中國集成電路產(chǎn)業(yè)“新貴”崛起

日前,經(jīng)過媒體報道的融資490億、計劃量產(chǎn)12nm/7nm芯片以及“芯片技術(shù)狂人”夏勁秋爆出了更多信息與動向。記者獲悉,中國內(nèi)地出現(xiàn)了一家新的專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)、用于制造12nm邏輯芯片廠,通過國家工商總局信息網(wǎng)查詢發(fā)現(xiàn),一家名為云芯國際集成電路制造有限公司成為芯片“新貴”,加速進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)市場。

據(jù)了解,這家公司于2018年12月26日成立,經(jīng)營范圍包括大規(guī)模集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關(guān)服務(wù);與集成電路有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計服務(wù)、技術(shù)服務(wù)與咨詢,銷售自產(chǎn)產(chǎn)品并提供技術(shù)售后服務(wù)。公司股東分別為:逸芯集成技術(shù)(珠海)有限公司49%、長江云控金融控股有限公司31%、濟(jì)南高新財金投資有限公司10%、濟(jì)南產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)有限公司10%。

來自原臺灣臺積電高層技術(shù)人員夏勁秋在云芯國際集成電路制造有限公司擔(dān)任董事一職,夏勁秋擁有將近30年的半導(dǎo)體制程研發(fā)量產(chǎn)工作經(jīng)驗,專精于半導(dǎo)體制程集成,參與并負(fù)責(zé)多世代制程的開發(fā),所以夏勁秋參與該芯片產(chǎn)業(yè)項目,將使得中國的集成電子產(chǎn)業(yè)邁出新的一大步,走向輝煌。