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[導(dǎo)讀]日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP® 薄型、髙電流電感器 --- IHLP-2020CZ-11。這款小型 IHLP-2020CZ-11 器件具有 3.0mm 的超薄厚度、寬泛的電感范圍及低 DCR。 憑借

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP® 薄型、髙電流電感器 --- IHLP-2020CZ-11。這款小型 IHLP-2020CZ-11 器件具有 3.0mm 的超薄厚度、寬泛的電感范圍及低 DCR。

憑借最高 1 MHz 的頻率范圍,該新型IHLP® 電感器成為面向終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊 (VRM)和直流到直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的小型高性能、低功耗解決方案,這些終端產(chǎn)品包括新一代移動(dòng)終端;筆記本電腦、臺(tái)式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、個(gè)人多媒體設(shè)備及汽車系統(tǒng);超薄高電流電源及負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器;分布式電源系統(tǒng);現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。

Vishay的IHLP-2020CZ-11 具有 0.10µH~22µH 的電感范圍、1.7A~25A 的飽和電流范圍、2.6mΩ~250.0mΩ 的典型 DCR,以及 2.9mΩ~260.0mΩ 的最大 DCR。該新型電感器可在未硬飽和的情況下處理高暫態(tài)電流峰值。該器件采用符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)且?guī)в蟹雷o(hù)層的 100% 無鉛復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝,該封裝結(jié)構(gòu)可將蜂鳴噪聲降至超低水平,新器件的工作溫度范圍規(guī)定為  55°C~+125°C,并且具有抗熱沖擊、防潮、抗機(jī)械沖擊及抗振動(dòng)的特性。Vishay的 IHLP 系列經(jīng)驗(yàn)證符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)。

目前,Vishay的IHLP-2020CZ-11電感器的樣品和量產(chǎn)批量已可提供,大宗訂單的供貨周期為 10~12 周。
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