當(dāng)前位置:首頁 > 模擬 > 模擬
[導(dǎo)讀]日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用熱增強PowerPAK® SC-75封裝、提供8V~30V VDS的功率MOSFET,擴(kuò)大了N溝道TrenchFET®家族的陣容。今天發(fā)布的器件包括業(yè)界首款采用1.6mm x 1.6mm占位的30V器件

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用熱增強PowerPAK® SC-75封裝、提供8V~30V VDS的功率MOSFET,擴(kuò)大了N溝道TrenchFET®家族的陣容。今天發(fā)布的器件包括業(yè)界首款采用1.6mm x 1.6mm占位的30V器件,以及具有業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的20V MOSFET。

已經(jīng)發(fā)布的Siliconix SiB414DK是首款8V單N溝道功率MOSFET,也采用PowerPAK SC-75占位的封裝,30V SiB408DK和20V SiB412DK的加入進(jìn)一步壯大了該產(chǎn)品系列。SiB408DK在10V時的導(dǎo)通電阻只有40mΩ,SiB412DK在4.5V時的導(dǎo)通電阻低至34mΩ,比最接近的競爭器件低21%。

PowerPAK SC-75封裝的尺寸為1.6mmx16.mmx0.8mm,比2mmx2mm的器件小72%,比廣泛使用的TSOP-6器件小72%,同時具有近似的導(dǎo)通電阻。而對設(shè)計者來說,更小尺寸的PowerPAK SC-75能夠在便攜式電子產(chǎn)品中節(jié)省空間、降低功耗,從而在滿足消費者對電池運行時間要求的前提下,提供更多的功能。

N溝道PowerPAK SC-75功率MOSFET的典型應(yīng)用包括負(fù)載、功放和便攜式電子產(chǎn)品中的電池開關(guān)。與常用的3mm x 3mm封裝相比,該器件可節(jié)約在1/8磚或1/16磚電源模塊中的所占空間。SiB408DK還可用做筆記本電腦和上網(wǎng)本中的負(fù)載開關(guān)。

這些器件符合IEC 61249-2-21的無鹵素規(guī)范和RoHS指令2002/95/EC。MOSFET百分之百通過了Rg和UIS測試。

器件規(guī)格表
 

型號

SiB414DK

SiB412DK

SiB408DK

VDS

8 V

20 V

30 V

VGS

± 5 V

± 8 V

± 20 V

RDS(ON) @ 10 V

 

 

40 m

RDS(ON) @ 4.5 V

26 m

34 m

50 m

RDS(ON) @ 2.5 V

30 m

40 m

 

RDS(ON) @ 1.8 V

37 m

54 m

 

RDS(ON) @ 1.5 V

52 m

 

 

RDS(ON) @ 1.2 V

89 m

 

 

新款N溝道PowerPAK SC-75功率MOSFET現(xiàn)可提供樣品,并已實現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十周至十二周。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉