Vishay推出表面貼裝多層陶瓷片式電容器VJ HIFREQ

21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介質(zhì)損耗角，可在高頻商用應(yīng)用中工作。

VJ HIFREQ系列器件具有低介質(zhì)損耗角，適用于濾波器和匹配網(wǎng)絡(luò)、放大器和直流隔離電路。MLCC減小了在功率放大器模塊、VoIP網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)基站、GPS系統(tǒng)和衛(wèi)星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)無(wú)線通信中的信號(hào)損失和能量消耗。

VJ HIFREQ系列電容器的外形尺寸為0402、0603和0805，使設(shè)計(jì)者可以滿足特定應(yīng)用對(duì)尺寸的要求，工作電壓為25VDC～250VDC，容量為1pF～1.5nF。器件具有±0.1pF的嚴(yán)格容差，每十年的老化率為0%，工作溫度為-55℃～125℃。

該電容器采用貴金屬技術(shù)電極技術(shù)(NME)和濕法制造工藝，提供各種符合RoHS的端接表面以滿足應(yīng)用的需求。可用的選項(xiàng)包括用于回流焊組裝的帶有100%糙面錫盤的鎳柵(編號(hào)“X”)，用于導(dǎo)電樹脂組裝的銀鈀(編號(hào)“E”)，以及用于對(duì)電磁干擾敏感的應(yīng)用的無(wú)感型號(hào)(編號(hào)“N”)。

另外，對(duì)于那些有特殊要求的應(yīng)用，這些產(chǎn)品提供含鉛(最小含量4%)的端接表面(編號(hào)“L”)。

新款VJ HIFREQ MLCC將于2012年2季度提供樣品，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為十周(離岸)。