東芝推出增強(qiáng)型隔離高集電極電壓晶體管耦合器

21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，其已為工廠自動(dòng)化設(shè)備和空調(diào)推出一款可確保高工作溫度(最大Ta = 110°C)和高達(dá)350V集電極電壓(VCEO)的光電晶體管耦合器。

新產(chǎn)品“TLP188”可確保最小漏電和5mm間距，能夠用于高達(dá)707 Vpk的最大容許工作隔離電壓，符合EN 60747-5-5安全標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。憑借0.4mm的保證內(nèi)部隔離厚度，TLP188完全符合增強(qiáng)型隔離類別的各種安全標(biāo)準(zhǔn)。

TLP188能夠取代當(dāng)前的東芝產(chǎn)品“TLP628(DIP4封裝)”，并能通過采用更小、更薄的SO6封裝來節(jié)省電路板空間。

應(yīng)用

工廠自動(dòng)化(FA)設(shè)備：可編程邏輯控制器(PLC)，I/O接口

家用電器：空調(diào)

主要特點(diǎn)

1. 工作溫度范圍：-55至110°C

2. 集電極-發(fā)射極電壓：350V(最小值)

3. 隔離電壓：3750Vrms(最小值)

4. 電流傳輸比：50%(最小值)

(@ IF=5mA, VCE=5V, Ta=25°C)