ADI公司推出兩款新型單芯片多核SHARC®處理器

21ic訊， Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，近日宣布其日益壯大的單芯片多核SHARC處理器系列迎來兩款新處理器——ADSP-SC57x和ADSP-2157x。利用這些器件可實(shí)現(xiàn)出色的音質(zhì)和更高性價(jià)比、更可靠的音頻系統(tǒng)，提升音頻體驗(yàn)。新處理器平臺滿足汽車應(yīng)用溫度范圍，無需昂貴笨重的散熱器或風(fēng)扇，從而節(jié)省終端應(yīng)用的空間。該系列集ADI SHARC技術(shù)和ARM®Cortex-A5系統(tǒng)控制能力于一體，提供針對復(fù)雜應(yīng)用的高性能、低成本解決方案，如DolbyAtmos®,DTS:X®或主動降噪等，并有性能余量供進(jìn)一步音頻后處理之用。目標(biāo)應(yīng)用包括汽車高級音響、消費(fèi)級和專業(yè)級音響以及需要高性能浮點(diǎn)性能的工業(yè)系統(tǒng)。片內(nèi)存儲器超過2M字節(jié)，設(shè)計(jì)人員能以更低的功耗實(shí)現(xiàn)更高的DSP性能，同時(shí)降低系統(tǒng)復(fù)雜度，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，節(jié)省板空間和成本。

優(yōu)化連接支持更高性能

ADSP-SC57x處理器的SHARC+內(nèi)核和DSP加速器提供實(shí)時(shí)性能，而ARM® Cortex-A5處理器處理連接和系統(tǒng)操作。需要時(shí)，ARM® NEON™引擎可提供額外的信號處理能力。此外還有最新接口技術(shù)，包括千兆位以太網(wǎng)AVB、用于MOST150的MLB、CAN 2.0B、USB2.0和移動存儲，所有這些都由ARM處理器獨(dú)立管理，在采用通用產(chǎn)品系列的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中提供最佳靈活性。

通用平臺提供可擴(kuò)展的應(yīng)用、價(jià)格和性能水平

ADSP-SC57x處理器通過ARM和單/雙SHARC+ DSP提供可擴(kuò)展的性能，有兩種封裝選項(xiàng)，內(nèi)置片上大存儲器，可選擇使用或不使用外部DDR3(L)/DDR2/LPDDR1。利用這些選項(xiàng)，設(shè)計(jì)人員可以優(yōu)化BOM成本和電路板復(fù)雜性。ADSP-2157x系列針對僅需要一個DSP的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括兩個SHARC+內(nèi)核、一個以DSP為中心的外設(shè)集和多個計(jì)算加速器。汽車和消費(fèi)應(yīng)用所需的音頻算法日益復(fù)雜，例如多聲道音頻解碼和主動降噪等，該系列的卓越DSP性能可滿足這些極具挑戰(zhàn)性的要求。

更好的IP保護(hù)

新處理器包括ARM® TrustZone®安全性，集成加密硬件加速器和用于存儲密鑰的安全OTP存儲器，可消解業(yè)界對軟件IP保護(hù)日益嚴(yán)重的擔(dān)心。

可靠性更高，BOM成本更低，終端系統(tǒng)更小更安靜

整體集成、低功耗和汽車應(yīng)用溫度范圍選項(xiàng)可大幅節(jié)省BOM和板面積，進(jìn)而降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度，縮短應(yīng)用面市時(shí)間。新處理器能在更小的封閉區(qū)域內(nèi)和很高的汽車應(yīng)用溫度下靈活地工作，無需散熱器或風(fēng)扇。針對可靠性至關(guān)重要的應(yīng)用，存儲器奇偶校驗(yàn)和糾錯硬件提供更高的數(shù)據(jù)完整性。

優(yōu)化的算法和圖形設(shè)計(jì)工具簡化音頻開發(fā)

ADI公司備受贊譽(yù)的CrossCore® Embedded Studio套件支持ADSP-SC57x和ADSP-2157x處理器，為設(shè)計(jì)工程師提供交互式實(shí)時(shí)開發(fā)平臺。此外，SigmaStudioTM提供各類優(yōu)化的音頻庫以及易用的圖形音頻開發(fā)和調(diào)諧工具，支持產(chǎn)品更快上市。針對汽車應(yīng)用，ADI公司專門開發(fā)了優(yōu)化的免費(fèi)以太網(wǎng)AVB堆棧、AUTOSTAR MCAL驅(qū)動程序并提供支持，另外還有許多第三方算法和軟件組件。ADSP-SC57x處理器可獲得Linux和Micrium RTOS支持。