美光科技推出適用于下一代智能手機(jī)的移動(dòng) 3D NAND 解決方案

美光科技有限公司(納斯達(dá)克代碼：MU)今日推出了首項(xiàng)適用于移動(dòng)設(shè)備的 3D NAND 存儲(chǔ)技術(shù)，并推出了基于通用閃存存儲(chǔ) (UFS) 2.1 標(biāo)準(zhǔn)的首批產(chǎn)品。美光的首項(xiàng)移動(dòng) 3D NAND 32GB 解決方案主要面向中高端智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，這一細(xì)分市場(chǎng)大約占據(jù)全球智能手機(jī)總量的 50%[1]。隨著移動(dòng)設(shè)備替代個(gè)人電腦成為消費(fèi)者的主要計(jì)算設(shè)備，用戶行為對(duì)設(shè)備的移動(dòng)內(nèi)存和存儲(chǔ)要求產(chǎn)生了極大影響。美光的移動(dòng) 3D NAND 解決了這些問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了無(wú)與倫比的用戶體驗(yàn)，包括流暢傳輸高分辨率視頻、更高的游戲帶寬、更快的啟動(dòng)時(shí)間、更好的攝影效果和更快的文件加載速度。

“美光不斷改進(jìn) NAND 技術(shù)，推出了適用于移動(dòng)設(shè)備的 3D NAND 和 UFS 產(chǎn)品。”美光科技移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部副總裁 Mike Rayfield表示，“3D NAND 提高了性能和容量并增強(qiáng)了可靠性，有助于滿足客戶對(duì)移動(dòng)存儲(chǔ)不斷增長(zhǎng)的需求，并能實(shí)現(xiàn)更加卓越的終端用戶體驗(yàn)。”

為滿足移動(dòng)視頻和多媒體消費(fèi)增長(zhǎng)所帶來(lái)的更高硬件需求，以及 5G 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)推出后預(yù)計(jì)出現(xiàn)的更高存儲(chǔ)需求，美光 3D NAND 技術(shù)以卓越的精度垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元，利用此技術(shù)制成的存儲(chǔ)設(shè)備容量比采用前一代平面 NAND 技術(shù)制成的設(shè)備容量高三倍。通過(guò)垂直堆疊，美光將更多的存儲(chǔ)單元集中到更小的芯片區(qū)域內(nèi)，生產(chǎn)出業(yè)內(nèi)最小的 3D NAND 存儲(chǔ)芯片，其面積只有 60.217mm2。更小的芯片讓極小的封裝得以實(shí)現(xiàn)，這可以為電池騰出更多空間，或者讓移動(dòng)設(shè)備的規(guī)格變得更小。

“3D NAND 技術(shù)對(duì)智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備的持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。”Forward Insights 的創(chuàng)始人兼首席分析師 Greg Wong 表示，“隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的問(wèn)世，再加上移動(dòng)設(shè)備對(duì)我們數(shù)字生活的影響越來(lái)越大，智能手機(jī)制造商需要最先進(jìn)的技術(shù)來(lái)存儲(chǔ)和管理不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)量。美光的移動(dòng)3D NAND 技術(shù)可在高分辨率視頻、游戲和攝影方面實(shí)現(xiàn)更加卓越的用戶體驗(yàn)，完美滿足市場(chǎng)上不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。”

3D NAND：為移動(dòng)領(lǐng)域的發(fā)展提供動(dòng)力

美光科技的首款移動(dòng) 3D NAND 產(chǎn)品具備多種技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。新功能包括：

· 業(yè)內(nèi)首款基于浮柵技術(shù)的移動(dòng)產(chǎn)品，凝聚多年的平面閃存量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)用廣泛

· 美光首款采用 UFS 2.1 標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)設(shè)備，讓移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)一流的順序讀取性能

· 采用基于 3D NAND 的多芯片封裝 (MCP) 技術(shù)和低功耗 LPDDR4X，比標(biāo)準(zhǔn) LPDDR4 存儲(chǔ)的能效多出高達(dá) 20%

· 業(yè)內(nèi)最小的 3D NAND 存儲(chǔ)芯片，面積只有 60.217 mm2，使得存儲(chǔ)封裝占用的空間極小，非常適用于超小型設(shè)備;與相同容量的平面 NAND 芯片相比，美光 3D NAND 芯片的尺寸縮小多達(dá) 30%。

美光的移動(dòng) 3D NAND 解決方案現(xiàn)正面向移動(dòng)客戶和合作伙伴提供樣品，并將于2016 年年底全面上市。