新思科技攜手IBM，通過DTCO創(chuàng)新加速后FinFET工藝開發(fā)

重點(diǎn)：

·采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II，DTCO方法學(xué)降低了先進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)的成本，并加快了上市速度。

·新思科技的精確材料、光刻、工藝和器件TCAD仿真器在晶圓生產(chǎn)出來之前即可對工藝選項(xiàng)進(jìn)行評估。

·并行開展的標(biāo)準(zhǔn)單元庫開發(fā)與使用IC Compiler II的模塊級設(shè)計(jì)評估，使設(shè)計(jì)級指標(biāo)得以用于材料、晶體管架構(gòu)和工藝選項(xiàng)的選擇，以滿足功耗、性能、面積和成本 (PPAC) 的目標(biāo)需求。

新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布與IBM攜手，將設(shè)計(jì)與工藝聯(lián)合優(yōu)化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應(yīng)用于針對后FinFET工藝的新一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)。DTCO通過采用設(shè)計(jì)指標(biāo)，在晶圓生產(chǎn)之前的早期探路階段就能夠有效評估并縮小范圍選擇出新的晶體管架構(gòu)、材料和其他工藝技術(shù)創(chuàng)新。本次合作將當(dāng)前新思科技DTCO工具流程擴(kuò)展到新的晶體管架構(gòu)和其他技術(shù)選項(xiàng)中，幫助IBM為其合作伙伴開發(fā)早期工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)，讓他們能夠評估確定IBM先進(jìn)節(jié)點(diǎn)帶來的功耗、性能、面積和成本 (PPAC) 優(yōu)勢。

IBM研究院半導(dǎo)體研究副總裁Mukesh Khare博士表示，“要在7nm以下的工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)能力、功耗、性能、面積和成本優(yōu)勢，就必須探索新的材料和晶體管架構(gòu)。半導(dǎo)體制造廠面臨的主要挑戰(zhàn)是在考慮所有可能的選擇時如何及時收斂到最佳的晶體管架構(gòu)。與新思科技在DTCO方面的合作讓我們能夠根據(jù)從典型構(gòu)件(如CPU內(nèi)核)中提取的指標(biāo)有效地選擇最佳的晶體管架構(gòu)和工藝選項(xiàng)，從而以更低的成本實(shí)現(xiàn)更快的工藝開發(fā)。”

在此次合作中，IBM和新思科技正在開發(fā)和驗(yàn)證采用Proteus™掩模綜合的光刻解析度增強(qiáng)技術(shù)，使用QuantumATK進(jìn)行新材料建模，使用Sentaurus™TCAD和Process Explorer優(yōu)化新的晶體管架構(gòu)，并使用Mystic提取緊湊模型。從這些工藝創(chuàng)新中總結(jié)的設(shè)計(jì)規(guī)則和工藝模型可用于設(shè)計(jì)和表征標(biāo)準(zhǔn)單元庫，而在模塊級，基于IC Compiler™II布局與布線、StarRC™提取、SiliconSmart®表征、PrimeTime® signoff和IC Validator物理驗(yàn)證的新思科技物理實(shí)現(xiàn)流程采用了Fusion Technology™，對PPAC的評估有明顯幫助。

聯(lián)合開發(fā)協(xié)議的內(nèi)容包括：

·DTCO從布線能力、功耗、時序和面積等方面對晶體管和單元級設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。

·通過工藝及器件仿真評估和優(yōu)化新的晶體管架構(gòu)，包括環(huán)繞柵極納米線和納米板器件。

·針對SPICE仿真、寄生參數(shù)提取 (PEX)、庫表征和靜態(tài)時序分析 (STA) 優(yōu)化變異感知模型，準(zhǔn)確地將時序和功耗變化所帶來的影響包含到最高可靠性設(shè)計(jì)中，同時最大限度地減少過度設(shè)計(jì)，降低設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時間的開銷。

·收集門級設(shè)計(jì)指標(biāo)以優(yōu)化模型、庫架構(gòu)和設(shè)計(jì)流程，從而得到最大限度的PPAC優(yōu)勢。

新思科技首席技術(shù)官Antun Domic博士表示，“新思科技開發(fā)了業(yè)內(nèi)唯一完整的DTCO解決方案，涵蓋了從材料探索到模塊級物理實(shí)現(xiàn)的整個過程。IBM具有全面的工藝開發(fā)和設(shè)計(jì)專業(yè)知識，是將DTCO解決方案擴(kuò)展到后FinFET工藝技術(shù)的理想合作伙伴。”