新一代超低成本手機(jī)芯片（英飛凌）

近日，英飛凌科技股份公司在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手機(jī)芯片。X-GOLD™110是當(dāng)今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機(jī)的單芯片解決方案。由于與當(dāng)前市場上現(xiàn)有的解決方案相比，X-GOLD™110將手機(jī)制造商的系統(tǒng)成本（物料成本）降低了20%，英飛凌再次為手機(jī)行業(yè)設(shè)立了新的基準(zhǔn)。

英飛凌無線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代ULC解決方案讓我們倍感自豪。我們看到超低成本和入門級手機(jī)市場的需求在不斷增長。由于在新興市場，低成本解決方案是滿足大多數(shù)低收入人群需求的最重要標(biāo)準(zhǔn)，所以我們的解決方案能夠很好地滿足進(jìn)入新興市場的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商和手機(jī)制造商的需求。憑借這種解決方案，我們幫助這些地區(qū)實(shí)現(xiàn)了低成本移動(dòng)通信服務(wù)，從而使這里的人民分享他們國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的成果?！?/p>

X-GOLD110是英飛凌手機(jī)平臺(tái)XMM™1100的核心，能夠在小巧的4層電路板上實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能。這個(gè)新平臺(tái)支持彩色顯示屏、MP3播放、調(diào)頻收音機(jī)、USB充電，將來還能支持雙SIM卡和拍照功能。

由于該平臺(tái)融合了多種技術(shù)以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能夠?qū)⑹謾C(jī)制造商的開發(fā)周期從一年多縮短到3-4個(gè)月。此外，通過將外圍器件數(shù)量從200個(gè)銳減至50個(gè)，XMM1100還能有效地縮短每臺(tái)手機(jī)的生產(chǎn)加工時(shí)間。

英飛凌計(jì)劃于2009年第二季度向客戶提供X-GOLD110樣品和XMM1100參考開發(fā)板，并將于今年下半年開始批量生產(chǎn)。