近日，英飛凌科技股份公司在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手機芯片。X-GOLD™110是當今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機的單芯片解決方案。由于與當前市場上現(xiàn)有的解決方案相比，X-GOLD™110將手機制造商的系統(tǒng)成本（物料成本）降低了20%，英飛凌再次為手機行業(yè)設立了新的基準。
英飛凌無線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代ULC解決方案讓我們倍感自豪。我們看到超低成本和入門級手機市場的需求在不斷增長。由于在新興市場，低成本解決方案是滿足大多數(shù)低收入人群需求的最重要標準，所以我們的解決方案能夠很好地滿足進入新興市場的網(wǎng)絡運營商和手機制造商的需求。憑借這種解決方案，我們幫助這些地區(qū)實現(xiàn)了低成本移動通信服務，從而使這里的人民分享他們國家經(jīng)濟發(fā)展的成果?！?/p>
X-GOLD110是英飛凌手機平臺XMM™1100的核心，能夠在小巧的4層電路板上實現(xiàn)優(yōu)異的性能。這個新平臺支持彩色顯示屏、MP3播放、調(diào)頻收音機、USB充電，將來還能支持雙SIM卡和拍照功能。
由于該平臺融合了多種技術以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能夠將手機制造商的開發(fā)周期從一年多縮短到3-4個月。此外，通過將外圍器件數(shù)量從200個銳減至50個，XMM1100還能有效地縮短每臺手機的生產(chǎn)加工時間。
英飛凌計劃于2009年第二季度向客戶提供X-GOLD110樣品和XMM1100參考開發(fā)板，并將于今年下半年開始批量生產(chǎn)。
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