東芝推出業(yè)內首款4K2K VESA嵌入式DisplayPort轉MIPI雙DSI接口橋接集成電路

新集成電路將有助于推動平板電腦、平板手機和手持式游戲設備創(chuàng)新-

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21ic訊 東芝公司今天宣布推出“TC358860XBG”集成電路，這是業(yè)內首款[1]VESA® 嵌入式DisplayPort™(eDP™)轉MIPI®雙顯示器串行接口(DSI)轉化器集成電路。新集成電路使得在平板電腦、平板手機和便攜式游戲設備等手持式電子設備上體驗4K2K超高清(UHD)成為可能。樣品今天開始發(fā)貨，批量生產(chǎn)計劃從2015年3月開始。

TC358860XBG是一款嵌入式DisplayPort™(eDP™)轉MIPI®雙DSI接口轉換器集成電路，可對輸入高清顯示器的超高清(4096 × 2160，3840 × 2160)、4K2K、60fps、24bpp(bits per pixel)視頻進行格式轉換和壓縮。該單片集成電路采用達到行業(yè)標準的高速串行接口，具有低功率運行能力，支持4K2K超高清顯示器，同時繼續(xù)滿足手持式設備的低功耗要求。

新款集成電路連接帶eDP™接口的具備高運算能力的應用處理器，讓設備制造商能夠設計支持無延遲4K2K超高清、WQXGA和WQHD內容的便攜式設備。

主要特性

eDP™ RX支持

·VESA® eDP™ v1.4

·1:2壓縮引擎：最大4K超高清(4096 × 2160，60fps時24bpp;3840 × 2160，60fps時24bpp)

·非壓縮：最大WQXGA(2560 × 1600，60fps時24bpp)

·主鏈路：最大4通道(1、2、4通道可配置)，電壓擺幅最低200mV

·8種比特率支持：1.62(LBR)、2.16、2.43、2.7(HBR1)、3.24、4.32、4.86、5.4Gbps(HBR2)

·最大1Mbps輔助通道支持，原生(Native)和輔助通道I2C總線(I2C-over-AUX)處理支持

MIPI® DSI雙接口TX支持

·最大1.0Gbps/通道鏈路速度接口

·最大2接口，8通道，共計8Gbps數(shù)據(jù)傳輸能力

應用

平板電腦、平板手機、便攜式游戲設備和可變形電腦。

主要規(guī)格

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注：

·[1]：截至2014年11月18日。東芝調查。

·*MIPI是MIPI Alliance, Inc.的注冊商標。

·*VESA、DisplayPort和eDP是VESA擁有的商標、服務標志、注冊商標和/或注冊服務標志。

·*所有其他商標或品牌名稱是各自所有者的財產(chǎn)。