大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)力推TOSHIBA相關(guān)于工業(yè)電子和消費(fèi)類電子應(yīng)用的完整解決方案

時(shí)間：2015-10-13 16:35:28

關(guān)鍵字：工業(yè)電子消費(fèi)類電子 TOSHIBA 微控制器

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[導(dǎo)讀]致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出Toshiba相關(guān)于工業(yè)電子和消費(fèi)類電子應(yīng)用的完整解決方案，其中包括Toshiba采用混合DMOS(BiCD)工藝技術(shù)制造的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器及集高分辨率PPG

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出Toshiba相關(guān)于工業(yè)電子和消費(fèi)類電子應(yīng)用的完整解決方案，其中包括Toshiba采用混合DMOS(BiCD)工藝技術(shù)制造的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器及集高分辨率PPG和高精度模擬控制接口于一體的微控制器等器件。

東芝電機(jī)驅(qū)動(dòng)器：

產(chǎn)品列表

用于辦公室和工業(yè)設(shè)備的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

用于電池供電器具的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

東芝電機(jī)微控制處理器：

近年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)于節(jié)能、智能產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)，這也正是東芝一直在努力的領(lǐng)域。東芝是首批通過(guò)引入?yún)f(xié)處理器向量控制(向量引擎)以提高電機(jī)應(yīng)用能效性的公司。M370系列微控制器，包括向量引擎(VE)，即是作為東芝所開發(fā)的節(jié)能型Cortex™-M3微控制器系列的一部分。

東芝目前正在開發(fā)一系列結(jié)合了“新向量引擎”(暫定名稱，正在開發(fā)中)的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更廣且將進(jìn)一步提高電機(jī)設(shè)計(jì)的效率。此項(xiàng)開發(fā)將以TX03作為開始，緊接著是TX04系列(基于Cortex™-M4F 內(nèi)核)。另外，針對(duì)基于8位微控制器的低成本方案，還將會(huì)推出最新的搭載PMD(可程序設(shè)計(jì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器)電路的TX00系列(搭載Cortex™-M0內(nèi)核)。東芝將采用一系列不同的嵌入式內(nèi)存尺寸、外圍 IP、不同的應(yīng)用開發(fā)包(包括家用電器、辦公設(shè)備和工廠自動(dòng)化設(shè)備等)以進(jìn)一步強(qiáng)化這些產(chǎn)品陣容。

諸如數(shù)字相機(jī)鏡頭控制等應(yīng)用是需要兩種控制操作同時(shí)進(jìn)行：對(duì)于多種機(jī)械裝置的高速、低噪音的伺服控制，以確保如電機(jī)、致動(dòng)器(注1)與傳感器回授控制的精確定位，通常需要使用多個(gè)微控制器與專用電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC等。

Toshiba的TX03系列微控制器：“TMPM343F10XBG”、“TMPM343FEXBG”和“TMPM343FDXBG”等微控制器采用了四組其獨(dú)創(chuàng)協(xié)處理器“PSC”(注2)，可連接和控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器件和用于控制傳感器的放大電路。這實(shí)現(xiàn)了透過(guò)單一微控制器即可完成多個(gè)機(jī)械裝置的高精度同步控制，也有利于降低材料的使用及PCB(印刷電路板)尺寸大小。

特點(diǎn)：

(1)采用ARM Cortex®-M3核心作為CPU，支持高達(dá)50MHz的運(yùn)轉(zhuǎn)頻率;

(2)搭載了4個(gè)東芝獨(dú)創(chuàng)的可程序設(shè)計(jì)伺服控制單元(PSC)：可分擔(dān)CPU的處理與計(jì)算時(shí)間，實(shí)現(xiàn)低功耗高效能;

(3)該產(chǎn)品陣容提供三種不同的內(nèi)存大小，可滿足不同的系統(tǒng)要求;

(4)內(nèi)置2相脈沖計(jì)數(shù)器，可以更容易的檢測(cè)出速度，位置和相位差。搭載具有仿真輸出型的位置傳感器的內(nèi)插值式AD轉(zhuǎn)換器鏈接模式，從而實(shí)現(xiàn)了低負(fù)荷及高精度的位置測(cè)量;

(5)TMPM343F10XBG、TMPM343FEXBG和TMPM343FDXBG具有傳感器接口和插值編碼功能，實(shí)現(xiàn)1µm或更低的高精度位置控制;

(6)內(nèi)置12位AD轉(zhuǎn)換器;

(7)相位差設(shè)定功能適用于超音波致動(dòng)器和電機(jī)控制;

(8)內(nèi)建傳感器放大器，Hall校正電路，偏置電路校正用DA轉(zhuǎn)換器;

(9)內(nèi)建適用于調(diào)節(jié)模擬傳感器增益的連續(xù)可變型放大器;

(10)162 ball VFBGA封裝。

應(yīng)用：