TI 超小型LVDS 串行／解串器

德州儀器 (TI) 宣布推出采用 5 x 5 毫米 QFN 封裝的低電壓差分信號 (LVDS) 串行與解串器 (SerDes)。TI 芯片的尺寸小于同類競爭解決方案的 1/3，能夠顯著縮小各種應用的板級空間，如無線基站、數(shù)據(jù)通信背板、工業(yè)與視頻系統(tǒng)以及車載信息娛樂與視頻系統(tǒng)等應用。（更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/sc06043。）

SN65LV1023A 串行器與 SN65LV1224B 解串器采用 10 位 SerDes 芯片組，可通過 LVDS 差分背板以相當于并行字的時鐘速率（10 MHz ～ 66 MHz）收發(fā)串行數(shù)據(jù)。這一速率范圍對應的吞吐量范圍為 100Mbps 至 660Mbps。

關鍵特性
§    以 10 MHz ～ 66 MHz 的系統(tǒng)時鐘速率實現(xiàn) 100 Mbps ～ 660 Mbps 的串行 LVDS 數(shù)據(jù)有效負載帶寬
§    時鐘速率為 66 MHz 時，芯片組（串行器/解串器）功耗不足 450 mW（標準值）
§    同步模式實現(xiàn)快速鎖定
§    鎖指示器
§    鎖相環(huán)無需外部組件
§    適用于 –40°C ～ 85°C 的工業(yè)溫度范圍
§    時鐘具有可編程邊緣觸發(fā)器
§    采用直通式引腳外露封裝，使 PCB 布局輕松簡便

SN65LV1023A 與 SN65LV1224B 現(xiàn)已開始供貨，兩款器件均采用 5 x 5 毫米的 32 引腳無引線四方扁平封裝 (QFN)，目前可通過 TI 及其授權分銷商進行批量訂購。此外，這些產(chǎn)品還擁有 28 引腳小型封裝 (SSOP) 版本。批量為 1,000 套時，建議單價為 4.60 美元。