意法半導體（STMicroelectronics）日前推出第一個支持MIPI CSI-1和SMIA CCP2 class 0串口的視頻解串器接口芯片。CSI-1接口是MIPI (移動工業(yè)處理器接口)標準規(guī)定的接口，而CCP2 class 0是SMIA (標準移動圖像處理體系結構)微型攝像機模塊開放標準定義的接口。
這個新的接口IC被命名為STCCP27A，用于連接手機的相機模塊和多媒體基帶處理器。具體來說，該組件因為通過CCP串口輸出數(shù)據(jù)，所以準許帶有老式并口的多媒體處理器連接新的SMIA兼容相機模塊。
STCCP27A把手機的相機模塊傳來的串行數(shù)據(jù)流轉換成基帶處理器所需的并行數(shù)據(jù)。此外，新產(chǎn)品還能為雙向I2C控制線路提供所需的電平轉換功能，無需外部組件即可連接2.8V和1.8V I2C總線。
STCCP27A低壓高速串口解碼器能夠處理速率高達416-Mbit/s的全分辨率圖像數(shù)據(jù)流。該芯片由Sub-LVDS 接收器和內(nèi)部位移寄存器式解碼器組成，前者接收相機傳感器發(fā)來的串行數(shù)據(jù)，后者將像素信息轉換成標準總線所需的并行數(shù)據(jù)。
CSI-1和CCP2 class 0高速串行視頻接口只有四條導線，可把電磁干擾（EMI）降至最小，甚至使相機和接收器可布置在距射頻區(qū)最近的地方；特別是在翻蓋式手機設計中，新產(chǎn)品為相機和處理器相連提供了一個理想的連接方法，將跨過翻蓋軸的連接線數(shù)量減少到最低，同時大大降低了數(shù)據(jù)在并行總線上傳輸時所產(chǎn)生的噪聲。
STCCP27A有助于簡化串行接口在手機應用中的集成過程，同時還有利于節(jié)省系統(tǒng)成本。引腳數(shù)量少和極小的3x3mm微型TFBGA25封裝符合手機設計的限制性要求，待機模式下的最大功耗僅為10μA，大大延長了手機電池的使用壽命。
封裝和供貨
新產(chǎn)品已推出最終樣片，采用無鉛微型TFBGA25封裝，符合歐洲RoHS (有害物質(zhì)使用限制)法令的規(guī)定，在印刷電路板上的占位面積僅為9平方毫米。
STCCP27A現(xiàn)已批量供貨，訂貨1000支，美元報價1美元。
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