21ic訊 Molex公司推出獲得英特爾(Intel)公司認(rèn)可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的LGA 2011-0 CPU插座，該插座經(jīng)設(shè)計達(dá)到130W熱設(shè)計功耗(Thermal Design Power, TDP)，可以替代用于英特爾Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X處理器的LGA 1366 CPU插座。
Molex公司全球產(chǎn)品經(jīng)理Carol Liang表示：“新型LGA 2011-0插座具有更好的電氣、機械和熱可靠性，能夠達(dá)到英特爾用于企業(yè)服務(wù)器、工作站和高端PC的Core i7-3930K、i7-3820和i7-3960K Extreme Edition處理器的目標(biāo)性能水平。緊湊型LGA 2011插座具有更多的引腳數(shù)目和更大的接觸密度，適用于支持密集封裝，以及英特爾第二代頂級Core i7系列處理器在突破性性能應(yīng)用中的強大功能。”
創(chuàng)新性全負(fù)荷間隙座落平面(interstitial seating plane, ISP)設(shè)計提高了Molex LGA 2011-0插座的接觸可靠性，防止封裝過載期間接觸變形引起的電路開路和短路，LGA 2011-0插座與標(biāo)準(zhǔn)(四方)和窄形單獨壓接裝置(Independent Loading Mechanism，ILM)設(shè)計組件兼容。與窄形ILM (56x94mm)相比，標(biāo)準(zhǔn)ILM具有較大的(80x80mm)排除區(qū)域(keep-out zone)，LGA 2011-0插座不與任何其它處理器及其ILM組件后向兼容。
Liang補充道：“LGA 2011-0插座具有獨特的ISP設(shè)計，可以最大限度地減小處理器過載期間的電氣短路風(fēng)險，保護那些依靠較高的系統(tǒng)和運作可靠性的用戶的投資。”
LGA 2011-0 CPU插座使用高強度的銅合金觸點來實現(xiàn)堅固的連接性能，插座端子具有角度定向，減小了處理器超負(fù)荷期間的交叉接觸風(fēng)險。Molex還提供帶有拾放蓋(pick-and-place cover)的15µm或30µm鍍金觸點插座，在自動化電路板裝配中實現(xiàn)輕易安裝。所有插座均采用JEDEC類型硬托盤付運。
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