東芝開(kāi)始提供業(yè)內(nèi)首批符合UFS 2.0的嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨

符合JEDEC UFS 2.0版本標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式存儲(chǔ)器將高達(dá)64GB的NAND和控制器融合于單一封裝內(nèi)

東芝公司旗下的半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今天宣布，即日起開(kāi)始提供符合JEDEC UFS[1] 2.0版本標(biāo)準(zhǔn)的32GB和64GB嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨。東芝在業(yè)內(nèi)率先提供此產(chǎn)品[2]。 這兩種模塊還集成了UFS 2.0版本的可選功能——5.8Gbps高速M(fèi)IPI® M-PHY®[3] HS-G3 I/F，并實(shí)現(xiàn)了超高性能，包括650MB/s的讀取速度和180MB/s的寫(xiě)入速度。

傳輸速度的加快可縮短各類應(yīng)用程序，拍攝照片的啟動(dòng)時(shí)間，以及在智能手機(jī)或平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品上播放及下載大數(shù)據(jù)電影和音樂(lè)文件所需的時(shí)間。

隨著主機(jī)處理器芯片數(shù)據(jù)處理速度的提高，以及智能手機(jī)和平板電腦等各種數(shù)碼消費(fèi)產(chǎn)品無(wú)線連接中帶寬的增大，對(duì)于支持高分辨率視頻的大容量、高性能芯片的需求也將繼續(xù)增長(zhǎng)。

東芝已證明自己是閃存領(lǐng)域的創(chuàng)新者。通過(guò)在業(yè)內(nèi)率先提供高性能UFS模塊樣品，東芝正進(jìn)一步鞏固自己的領(lǐng)導(dǎo)地位。

東芝將安排量產(chǎn)計(jì)劃，并將把其他容量的產(chǎn)品加入陣容中以響應(yīng)市場(chǎng)需求。

新產(chǎn)品概覽

主要特性

符合JEDEC UFS 2.0版本的接口可處理基本功能，包括寫(xiě)入塊管理、ECC和驅(qū)動(dòng)軟件。該接口簡(jiǎn)化了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，使制造商最大限度地減少開(kāi)發(fā)成本，加快向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品和升級(jí)產(chǎn)品的速度。

該產(chǎn)品具有超高的讀取/寫(xiě)入性能，且通過(guò)支持UFS 2.0版本的可選功能——雙通道MIPI M-PHY HS-G3 I/F，其最高傳輸速率高達(dá)11.6Gbps。

兩款新產(chǎn)品均采用小型FBGA封裝，且具有符合JEDEC UFS 2.0版本的引腳定義。

主要規(guī)格

注：

[1] Universal Flash Storage(UFS)是根據(jù)JEDEC UFS 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范創(chuàng)建的一種嵌入式內(nèi)存產(chǎn)品類別。

[2] 嵌入式NAND閃存模塊：2014年4月25日，東芝調(diào)查。

[3] MIPI®和M-PHY®是MIPI Alliance的商標(biāo)、服務(wù)商標(biāo)、注冊(cè)商標(biāo)和/或注冊(cè)服務(wù)商標(biāo)。