Atmel業(yè)界最低功耗藍牙智能解決方案批量上市

Atmel 公司今日宣布推出業(yè)界最低功耗和最小封裝的量產型Bluetooth Smart 解決方案。該設備在3.6V電壓時的接收電流強度僅為4mA，發(fā)送電流強度僅為3mA，于部分應用中可將電池壽命延長最多一年以上。

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Atmel SmartConnect Bluetooth Smart BTLC1000解決方案進一步突破了空間局限，其采用絕無僅有的2.2mmX2.1mm的圓晶級芯片封裝(WLCSP)，封裝尺寸顯著小于市場上的同類解決方案。該尺寸極小的低功耗解決方案為健身追蹤器和醫(yī)療器械等智能可穿戴設備以及人機接口設備(HID)、資產追蹤器以及Beacon等眾多應用提供了出色支持，將迅猛發(fā)展的物聯(lián)網和可穿戴市場在功耗和尺寸方面提升至全新水平。新的解決方案可支持Beacon和主流智能手機操作系統(tǒng)的其他應用標準。

BTLC1000是一款超低功耗的Bluetooth SMART單芯片(SoC)解決方案，集成了Amtel| SMART ARM® Cortex®-M0 MCU和藍牙收發(fā)器。該解決方案可作為低功耗藍牙連接控制器，與任意Atmel AVR或Atmel | SMART微控制器配對使用。此外，其內置低功耗藍牙(BLE)連接功能加上外部存儲器，可作為獨立應用處理器，適用于Beacon、移動和人機接口設備(HID)等多種應用。此外，作為FCC ETSI/CE和IC調節(jié)系統(tǒng)中的可生產和全認證模塊，BTLC1000解決方案能夠顯著加快產品設計速度，縮短總體上市時間。

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Atmel的BTLC1000解決方案支持多種不同的電池類型，包括紐扣電池、5號電池和7號電池以及鋰聚合物電池等，無需外部電線供電。BTLC1000采用創(chuàng)新的無線電和DSP架構，可同時實現(xiàn)極低功耗和高性能。其集成了低功耗藍牙無線與基帶和基于ARM® Cortex®-M0的MCU，為諸多Bluetooth Smart應用提供了經濟實惠的解決方案。由于基本無需外部組件，BTLC1000最大限度降低了系統(tǒng)解決方案的總體成本。

為加快設計者的開發(fā)進度，Atmel提供完整的初學者工具包(starter kit)，可使用Atmel | SMART超低功耗SAM L21Xplained PRO主機MCU評估板來評估Atmel BTLC1000解決方案。BTLC1000 XPRO擴展型評估板也可單獨訂購，并可插入任何支持的Atmel主機MCU Xplain評估板，輕松添加藍牙智能連接功能。

供貨情況

量產型設備現(xiàn)已開始供貨。

Atmel的 ATBTLC1000A-MU-T 單芯片(SoC)售價為1.59美元/每件，1000件起售。Atmel ATBTLC1000A-UU-T單芯片(WLCSP封裝)售價為1.54美元/每件，1000件起售。ATBTLC1000-XSTK和ATBTLC1000-XPRO工具包的售價分別為99美元和25美元。