型號:BF3603
公司:深圳比亞迪微電子有限公司
英文名稱:BYD Microelectronics Co.,Ltd.
芯片概述
CMOS圖像傳感器產(chǎn)品日趨成熟,從07年起,美國和韓國的主要廠家面對成本壓力紛紛開始將原來主流的1/6英寸傳感器縮小到1/10英寸甚至1/13英寸,使芯片及模組的成本更低。但由于感光像素的縮小也帶來成像質(zhì)量的下降,因此推出的1/10英寸以下的圖像傳感器市場表現(xiàn)不佳,以至他們到08、09年又退回去開發(fā)1/7、1/9英寸的圖像傳感器。
而比亞迪的BF3603 CMOS圖像傳感器正是在這樣的背景下,依靠過去幾年積累的自主核心技術經(jīng)驗,勇敢挑戰(zhàn)國外大廠家,在國內(nèi)第一次成功開發(fā)出的1/10英寸圖像傳感器產(chǎn)品,于2009年8月正式量產(chǎn)。
芯片封裝形式
CSP
生產(chǎn)工藝
0.13um CMOS process
主要功能和技術指標
實現(xiàn)量產(chǎn)的BF3603成功地實現(xiàn)了設計目標。由于采用了比亞迪的最新CMOS成像技術成果,利用國際先進的0.13um CIS工藝制造,實現(xiàn)了成像清晰,色彩鮮艷逼真,靈敏度高,反應快,噪聲小,功耗低等特點。加上推出時是世界上最小的VGA成像芯片,最具有成本優(yōu)勢,被認為是全球最具競爭力的30萬像素圖像傳感器產(chǎn)品。因此BF3603一經(jīng)上市便得到市場廣泛認可,并得到廣大鏡頭廠和模組廠的積極響應和支持,把1/10英寸的鏡頭和模組做成了市場的主流。
本產(chǎn)品所獲得的專利
已受理專利40項
獲得專利5項
本產(chǎn)品應用案例
企業(yè)簡介
比亞迪微電子,前身為比亞迪股份有限公司IC設計部。為了更好的支持集團垂直整合的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,于2004年10月成立了深圳比亞迪微電子有限公司。在這5年中比亞迪微電子致力于集成電路及功率器件的開發(fā),立足于自主技術研發(fā),緊跟世界先進水平。目前產(chǎn)品主要覆蓋功率半導體器件、IGBT芯片及模塊、電源管理IC、CMOS圖像傳感器、傳感及控制IC、音視頻處理IC等。產(chǎn)品應用領域覆蓋了對光、電、磁及聲等信號的感應、處理及控制,提供IC產(chǎn)品及完整的解決方案。相關產(chǎn)品可廣泛應用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費類電子領域,具有廣闊的市場前景。比亞迪微電子充分利用半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,根據(jù)客戶需求,提供包含市場調(diào)研、產(chǎn)品定義、芯片設計和驗證到芯片應用方案在內(nèi)的一條龍服務。其多款IC及功率器件產(chǎn)品已獲得包括諾基亞、三星在內(nèi)的多家國際知名公司的認證和批量使用。