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[導(dǎo)讀]21ic訊 Analog Devices, Inc (ADI)推出三款新型高性能、低功耗iMEMS®陀螺儀ADXRS642 、 ADXRS646 和 ADXRS649 ,三者均提供模擬輸出,專門針對惡劣環(huán)境中的角速率(旋轉(zhuǎn))檢測而設(shè)計。新款陀螺儀 ADXRS642 、 AD

21ic訊 Analog Devices, Inc (ADI)推出三款新型高性能、低功耗iMEMS®陀螺儀ADXRS642 、 ADXRS646 和 ADXRS649 ,三者均提供模擬輸出,專門針對惡劣環(huán)境中的角速率(旋轉(zhuǎn))檢測而設(shè)計。新款陀螺儀 ADXRS642 、 ADXRS646 和 ADXRS649 集成了 ADI 公司先進的差分四傳感器技術(shù),可有效抑制線性加速度和振動的影響,既使在嚴酷的沖擊和振動環(huán)境中,這些新型 MEMS 陀螺儀也能夠提供無比精確且可靠的速率檢測。


即使在嚴酷的振動環(huán)境中仍舊保持高性能的 ADI iMEMS 陀螺儀

ADI 公司 MEMS 和傳感器技術(shù)部市場和應(yīng)用經(jīng)理 Wayne Meyer 表示:“ADXRS64x 系列 MEMS 陀螺儀具有低至0.015°/sec/g 的線性加速靈敏度,相比之下,其他領(lǐng)先的 MEMS 陀螺儀只提供0.1°/sec/g 的線性加速靈敏度。這幾款新型 MEMS 陀螺儀還能提供僅3毫秒的快速啟動時間,功耗只有 3.5mA,而其它 MEMS 陀螺儀功耗高達 60mA,與之相比降低了10倍。”

對于需要超寬測量范圍的應(yīng)用,ADXRS649 還提供測量范圍達±20,000°/sec 的最高旋轉(zhuǎn)速率檢測,3毫秒(ms)快速啟動時間可實現(xiàn)迅捷的周期供電。增加一個外部電阻,測量范圍可擴大至±50,000°/sec。ADXRS646 陀螺儀的測量范圍為±250°/s,帶寬1 kHz,漂移8°/hr,具有低寬帶噪聲。此外還具有0.015°/s/g 的極低g靈敏度和0.0001°/s/g²的振動校正特性,因此 ADXRS646 非常適合高性能駛向測量和平臺穩(wěn)定。ADXRS642 的測量范圍也達到±250°/s,現(xiàn)有 ADI i MEMS 陀螺儀用戶直接升級即可獲得更高的抗振動和抗沖擊性能,非常方便。新款 i MEMS 陀螺儀全部采用 ADI 公司業(yè)界領(lǐng)先的 i MEMS 單芯片陀螺儀技術(shù)和取得專利的大規(guī)模 BiMOS 工藝,多年實際應(yīng)用證明性能穩(wěn)定可靠。ADI 公司 MEMS 和傳感器技術(shù)部副總裁 Mark Martin 表示:“這幾款新型陀螺儀集合了兩項技術(shù),一種是 ADXRS45xiMEMS 陀螺儀系列,采用了 ADI 公司創(chuàng)新性的四傳感器技術(shù),另一種則是非常受歡迎的 ADXRS62x 系列iMEMS 陀螺儀,采用了相同的引腳排列及緊湊型 BGA 封裝。設(shè)計工程師現(xiàn)在獲得一條快捷的升級路徑,不僅可以升級量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計,還能充分利用目前最優(yōu)的陀螺儀性能。”

主要特性和優(yōu)勢

  • 獨一無二的差分四傳感器技術(shù)在較寬頻率范圍內(nèi)提供高抗振動和抗沖擊性能,能夠在惡劣的環(huán)境中獲得穩(wěn)定可靠的讀數(shù)。
  • 3毫秒快速啟動時間,可實現(xiàn)迅捷的周期供電。
  • 最高旋轉(zhuǎn)速率檢測,測量范圍最高達±50,000°/sec(ADXRS649)。
  • 8°/hr低漂移性能(ADXRS646),能實現(xiàn)穩(wěn)定的高駛向精度。
  • 與ADXRS62x系列引腳兼容,提供便捷的升級路徑,可輕松地實現(xiàn)產(chǎn)品更新?lián)Q代。
  • 3.5mA的低功耗解決了便攜式儀表應(yīng)用的低功耗需求。
  • 工作溫度范圍-40°C至+105°C,適用于大部分工業(yè)環(huán)境及其他惡劣環(huán)境。

產(chǎn)品報價與供貨

產(chǎn)品 供貨 千片訂量報價 封裝
ADXRS642 現(xiàn)可提供樣片和評估板
全面量產(chǎn):2011年4月
$41.85/片 7 mm X 7 mm X 3 mm
BGA 芯片級封裝
ADXRS646 現(xiàn)可提供樣片和評估板
全面量產(chǎn):2011年7月
$75.39/片
 
7 mm X 7 mm X 3 mm
BGA 芯片級封裝
ADXRS649 現(xiàn)可提供評估板
已全面量產(chǎn)
$58.59/片 7 mm X 7 mm X 3 mm
BGA 芯片級封裝

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