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[導(dǎo)讀] 21ic訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 6 通道 SPI / 數(shù)字或 I2C 數(shù)字微型模塊 (µModule®) 隔離器 LTM2883,該器件具備 3 個(gè)穩(wěn)壓的電源軌以用于 3.3V 和 5V 系統(tǒng)。在工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用中

 21ic訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 6 通道 SPI / 數(shù)字或 I2C 數(shù)字微型模塊 (µModule®) 隔離器 LTM2883,該器件具備 3 個(gè)穩(wěn)壓的電源軌以用于 3.3V 和 5V 系統(tǒng)。在工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用中,地電位可能變化非常大,常常超過(guò)可容許的范圍,這有可能中斷通信,甚至毀壞組件。LTM2883 通過(guò)電氣方式隔離通信信號(hào)以斷開(kāi)地環(huán)路,從而隔離了內(nèi)部電感隔離勢(shì)壘每一側(cè)的邏輯電平接口,該勢(shì)壘可承受非常大并高達(dá) 2,500VRMS 的共模電壓范圍。LTM2883 的低 EMI 隔離型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器為通信接口供電,并提供可調(diào)的 5V、 +12.5V 和 -12.5V 電源輸出,非常適用于為數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器供電。憑借 2,500VRMS 的電流隔離、內(nèi)置輔助電源和一個(gè)以高達(dá) 20Mbps 速率工作的通信接口,LTM2883 無(wú)需外部組件,為隔離式數(shù)據(jù)通信提供了一款簡(jiǎn)單的 µModule 解決方案。

隔離式 4MHz SPI 接口

LTM2883 有兩種通信接口版本。LTM2883-I 是 I2C 兼容的,可在高達(dá) 400kHz 的頻率工作,具備雙向串行數(shù)據(jù) (SDA) 和時(shí)鐘 (SCL) 以及 3 個(gè)額外的隔離式 CMOS 邏輯信號(hào),這些邏輯信號(hào)以高達(dá) 20Mbps 的速率運(yùn)行。LTM2883-S 是 SPI 兼容的,總共提供 6 個(gè) CMOS 數(shù)字隔離器通信通道。所有通道都以高達(dá) 20Mbps 的速率工作,包括 3 個(gè)正向信號(hào) (/CS、SCK 和 SDI) 和 3 個(gè)反向信號(hào) (SDO、DO1 和 DO2)。當(dāng)針對(duì) SPI 通信而配置時(shí),單向通信的最高時(shí)鐘速率為 8MHz,而在往返雙向工作時(shí)則為 4MHz。

內(nèi)置的 2MHz DC-DC 轉(zhuǎn)換器為 LTM2883 供電,并在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)允許 3 個(gè)隔離式電源輸出的每一個(gè)都能提供高達(dá) 20mA。邏輯電源引腳可與低至 1.62V 的低壓微控制器直接連接,ON 引腳使 LTM2883 能利用不到 10µA 的電流停機(jī)。其他特點(diǎn)包括:在共模瞬態(tài)高于 30kV/µs 時(shí)不間斷通信;跨隔離勢(shì)壘提供堅(jiān)固的 ±10kV ESD HBM。

LTM2883 有 3.3V 或 5V電壓版本。LTM2883 采用 15mm x 11.25mm 表面貼裝 BGA 封裝;所有集成電路和無(wú)源組件都內(nèi)置于這個(gè)符合 RoHS 要求的µModule 封裝中。千片批購(gòu)價(jià)為每片 11.95 美元。

性能概要:LTM2883

· 達(dá)到 UL 額定規(guī)格的 6 通道邏輯隔離器:2500VRMS

· UL 認(rèn)證文件編號(hào) E151738

· 隔離式可調(diào) DC 電源

     3V 至 5V (電流高達(dá) 30mA)

      ±12.5V (電流高達(dá) 20mA)

· 無(wú)需外部組件

· 可承受高共模瞬變:30kV/µs

· 高速工作:

    10MHz 數(shù)字隔離 (LTM2883-S)

     8MHz / 4MHz SPI 隔離 (LTM2883-S)

     400kHz I2C 兼容隔離 (LTM2883-I)

· 3.3V (LTM2883-3) 或 5V (LTM2883-5) 工作電壓

· 1.62V 至 5.5V 邏輯電源以實(shí)現(xiàn)靈活的數(shù)字連接

· 跨隔離勢(shì)壘提供 ±10kV ESD HBM

· 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA 封裝

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