德州儀器推出適用于傳感器集線器 BoosterPack

 21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大會上宣布推出適用于 Tiva™ C 系列 TM4C123G LaunchPad 的傳感器集線器 BoosterPack，通過傳感器融合技術進一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開發(fā)產業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器 BoosterPack (BOOSTXL-SENSHUB) 是一款低成本插入式子卡，可幫助 ARM® Cortex™-M4 MCU 開發(fā)人員創(chuàng)建具有多達 7 種動作及環(huán)境傳感功能的產品。簡單易用的 BoosterPack 與配套 TivaWare™ 軟件可實現壓力、濕度、環(huán)境與紅外 (IR) 光以及溫度及動作(包括加速、定位和羅盤等)測量。開發(fā)人員可采用 BOOSTXL-SENSHUB 電路板創(chuàng)建眾多傳感器融合應用，包括全球定位系統(tǒng) (GPS) 跟蹤、家庭及樓宇自動化、便攜式消費類電子以及游戲等。

BOOSTXL-SENSHUB BoosterPack 可利用 TI Tiva C 系列 TM4C123GH6 ARM Cortex-M4 MCU 的高級處理、浮點與通信功能實現更高的傳感器精度。TI TivaWare 軟件通過 LaunchPad 套件提供，包含簡單易用的傳感器驅動器庫，可為開發(fā)人員提供傳感器融合 API 以及一些演示每個傳感器如何獨立工作或其共同協(xié)同工作的示例應用。“無線鼠標”是一款傳感器融合應用示例，可用來為其它多傳感器應用快速啟動設計理念與創(chuàng)新。此外，BOOSTXL-SENSHUB 還能夠與 TI 連接解決方案綁定，幫助開發(fā)人員消除物理連線，創(chuàng)建無線傳感應用。

同樣，TivaWare 軟件也包括外設驅動器庫，可通過各種示例應用配置和操作片上外設。這些應用不但可演示 Tiva TM4C123GH6 MCU 的功能，而且還可為用戶開發(fā)用于 Tiva C 系列 LaunchPad 與 BOOSTXL-SENSHUB BoosterPack 的最終應用提供起點。

BOOSTXL-SENSHUB 套件的特性與優(yōu)勢：

· 硬件兼容于現有 MSP430™ (MSP-EXP430G2) 及 C2000™(LAUNCHXL-F28027) LaunchPad，有助于開發(fā)人員在 TI 開發(fā)的 MCU 平臺上評估傳感器功能;

· 可選 RF 擴展模塊 (EM) 適配器可為無線及遙感應用實現藍牙 (Bluetooth®)、ZigBee®、Wi-Fi 以及 6LoWPAN 連接;

· TI TMP006 非接觸 IR 溫度傳感器可為其發(fā)現的目標提供準確的溫度測量;

· 包括支持兩對 10 引腳排針的 BoosterPack XL 連接標準，可充分滿足 LaunchPad 接口以及其它 Tiva C 系列擴展信號的應用需求;

· 支持的各種工具鏈包括 TI Code Composer Studio v.6，可幫助開發(fā)人員在最舒適、最高集成度的開發(fā)環(huán)境 (IDE) 中開展設計工作。

供貨情況

開發(fā)人員可立即通過 TI eStore 或授權分銷商訂購 TI 傳感器集線器 BoosterPack (BOOSTXL-SENSHUB)。在限定時間通過 eStore 購買 Tiva C 系列 TM4C123G LaunchPad 與傳感器集線器 BoosterPack 的特定綁定產品，可享受促銷價。