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[導(dǎo)讀] 行業(yè)領(lǐng)先[1]的高壓模擬工藝,可實(shí)現(xiàn)小封裝東芝公司今天宣布為單極步進(jìn)電機(jī)推出“TB67S14x”恒流控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器系列。通過使用行業(yè)領(lǐng)先的80V模擬工藝,這個(gè)系列中的三款電機(jī)驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)[2]和小型

 行業(yè)領(lǐng)先[1]的高壓模擬工藝,可實(shí)現(xiàn)小封裝

東芝公司今天宣布為單極步進(jìn)電機(jī)推出“TB67S14x”恒流控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器系列。通過使用行業(yè)領(lǐng)先的80V模擬工藝,這個(gè)系列中的三款電機(jī)驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)[2]和小型封裝。體驗(yàn)樣品將從今年12月開始推出。

娛樂游戲機(jī)、家用電器和工業(yè)設(shè)備等廣泛使用單極步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用需要高速和高功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)。運(yùn)行這類電機(jī)的驅(qū)動(dòng)器集成電路需要60V或更高的絕對最大額定值,以應(yīng)對反向電壓過沖,并且一般會采用混合結(jié)構(gòu)組合電機(jī)控制器和高壓離散FET(輸出電路)或雙極晶體管,這導(dǎo)致了較大的封裝尺寸。

通過采用新開發(fā)的高壓模擬工藝,“TB67S14x”系列實(shí)現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu),因此可以采用小型封裝。與采用HZIP25封裝的同等產(chǎn)品[3]相比,新推出的QFN48封裝使安裝面積降低至前者的大約27%,封裝體積降低至前者的不到2%,并且將有助于縮小設(shè)備尺寸。由于整合了東芝原始電流檢測電路(ACDS[4]),因此該系列無需高度精確的外部電流檢測電阻(而對于傳統(tǒng)的恒流控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路而言則是必需的),這也有助于減少材料數(shù)量。

新產(chǎn)品系列的主要特性

單片結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了小型封裝

行業(yè)領(lǐng)先的高壓工藝(BiCD 130nm,80V)可以實(shí)現(xiàn)單片結(jié)構(gòu)和小型封裝。與混合結(jié)構(gòu)和雙極晶體管相比,單片結(jié)構(gòu)還可以減少功耗。

整合東芝原始恒流檢測電路

由于整合了原始恒流檢測電路,因此無需高度精確的外部恒流檢測電阻,可減少材料數(shù)量。

多種封裝

小型QFN和HTSSOP封裝減少了安裝面積,而HSOP封裝支持在紙質(zhì)酚醛板上進(jìn)行流動(dòng)安裝,HZIP封裝支持高電流持續(xù)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。

內(nèi)置異常檢測功能

該產(chǎn)品整合了過熱保護(hù)電路、過電流保護(hù)電路和欠壓鎖定電路,有助于實(shí)現(xiàn)高度可靠的應(yīng)用運(yùn)行。

應(yīng)用

娛樂游戲機(jī);冰箱和空調(diào)等家用電器;包括銀行終端在內(nèi)的工業(yè)設(shè)備;以及自動(dòng)化辦公設(shè)備。

新產(chǎn)品系列的主要規(guī)格

注:

[1]:截至2013年9月,單片電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路市場。(東芝數(shù)據(jù)。)

[2]:單個(gè)封裝使用單晶片。

[3]:與東芝的現(xiàn)有產(chǎn)品“TB6560AHQ”對比。

[4]:先進(jìn)的電流檢測系統(tǒng),可預(yù)測電機(jī)的電流,并且支持高度精確的恒流電機(jī)運(yùn)行。

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