Microchip推出全新5V dsPIC33 “EV”系列

21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日于德國紐倫堡電氣自動(dòng)化系統(tǒng)及元器件展(SPS IPC Drives Conference)宣布推出全新dsPIC33“EV”系列16位dsPIC33數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)。該系列器件采用5V供電，增強(qiáng)了抗噪性和穩(wěn)健性，適用于諸如家電和汽車應(yīng)用等在惡劣環(huán)境中運(yùn)行的各種設(shè)備。dsPIC33EV系列是第一款含糾錯(cuò)碼(ECC)閃存的dsPIC® DSC，可靠性和安全性均有所提升。此外，dsPIC33EV器件還包括CRC、程序監(jiān)控定時(shí)器(DMT)和窗式看門狗定時(shí)器(WWDT)等外設(shè)，以及一個(gè)備用系統(tǒng)振蕩器與已認(rèn)證B類軟件，適合安全要求較高的應(yīng)用。

dsPIC33EV系列器件還集成多達(dá)6個(gè)高級(jí)電機(jī)控制PWM、12位ADC及運(yùn)算放大器，這個(gè)組合對(duì)于電機(jī)控制應(yīng)用來說是理想之選。同時(shí)，dsPIC33EV器件為包含水平傳感或流量傳感在內(nèi)的5V汽車傳感器提供了簡(jiǎn)便的接口，且抗噪性和可靠性均大幅提升。新器件性能充足，可執(zhí)行智能傳感器濾波算法，并集成了CAN通信軟件。對(duì)穩(wěn)健的汽車觸摸式用戶界面來說，高電壓運(yùn)行不僅擴(kuò)大了動(dòng)態(tài)范圍，并能夠支持更大的屏幕尺寸。dsPIC33EV器件符合AEC-Q100第0級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，能在高達(dá)150℃的環(huán)境下工作并保證運(yùn)行穩(wěn)健，尤其適合各種引擎蓋下的汽車應(yīng)用。

dsPIC33EV系列集成的高級(jí)外設(shè)特性有：CAN和SENT外設(shè)可用于汽車通信，70 MIPS的性能與DSP加速可執(zhí)行高速控制算法。除上述特性以外，dsPIC33EV系列性能高、系統(tǒng)成本低，因而廣泛適用于各領(lǐng)域應(yīng)用，包括家電(如烘干機(jī)、電冰箱、洗碗機(jī)、抽油煙機(jī)和控制面板)、工業(yè)(如電動(dòng)工具、縫紉機(jī)、執(zhí)行器、樓宇控制和暖通空調(diào)系統(tǒng))和汽車(如傳感器、用戶界面、燃油泵、散熱風(fēng)扇和水泵)等市場(chǎng)。

Microchip MCU16部門副總裁Joe Thomsen表示：“許多汽車和家電應(yīng)用更愿意采用工作電壓為5V的器件，因?yàn)檫@類器件在高噪音環(huán)境中穩(wěn)健性更好，并且可輕松連接高精度傳感器。全新dsPIC33EV系列器件能在高達(dá)150℃的環(huán)境中以5V電壓工作，包含CAN和SENT通信外設(shè)，非常適合電機(jī)控制和汽車傳感應(yīng)用。”

開發(fā)支持

Microchip旗下dsPIC33EV 5V CAN-LIN入門工具包(部件編號(hào)：DM330018)支持dsPIC33“EV”系列器件。而針對(duì)電機(jī)控制應(yīng)用，Microchip還提供了全新的dsPIC33EV256GM106 5V電機(jī)控制接插模塊(部件編號(hào)：MA330036)，可插入低壓電機(jī)控制開發(fā)套件(部件編號(hào)：DV330100)配合使用。

供貨

dsPIC33EV系列器件現(xiàn)已開始供貨，采用28引腳SOIC、QFN和SPDIP封裝、44引腳TQFP和QFN封裝、及64引腳TQFP和QFN封裝，閃存存儲(chǔ)器大小為64 KB至256 KB，備有含CAN及不含CAN兩種選擇。dsPIC33EV256GM106、dsPIC33EV128GM106、dsPIC33EV64GM106、dsPIC33EV256GM006、dsPIC33EV128GM006和dsPIC33EV64GM006采用64引腳TQFP和QFN封裝。dsPIC33EV256GM104、dsPIC33EV128GM104、dsPIC33EV64GM104、dsPIC33EV256GM004、dsPIC33EV128GM004和dsPIC33EV64GM004采用44引腳TQFP和QFN封裝。dsPIC33EV256GM102、dsPIC33EV128GM102、dsPIC33EV64GM102、dsPIC33EV256GM002、dsPIC33EV128GM002和dsPIC33EV64GM002采用28引腳SOIC、QFN和SDIP封裝。以上所有新器件均已開始提供樣片并投入量產(chǎn)。