21ic訊 東芝作為世界最早的一流半導體制造商，已為各大領(lǐng)先公司提供了超30年以上的定制化SoC/ASIC，如今又推出了一項名為Fit Fast Structured Array（FFSA）的創(chuàng)新性金屬可配置標準單元平臺技術(shù)，來替代FPGA，用于ASIC和ASSP設(shè)計。東芝FFSA平臺技術(shù)通過定制金屬掩膜層來快速創(chuàng)造器件。FFSA技術(shù)可大幅縮減產(chǎn)品的上市時間以及一次性技術(shù)成本，同時保持標準單元 ASIC在性能、功率、低單位成本方面的優(yōu)勢。
FFSA技術(shù)的主要特性如下：
- 僅4層金屬層就可實現(xiàn)定制
- 可優(yōu)化500+內(nèi)核單元庫，可像存儲器那樣配置優(yōu)化尺寸和性能的FPGA
- 可使用與ASIC相同的EDA工具和方法進行設(shè)計
- 可擴展性技術(shù)，擴展范圍為65nm-28nm幾何體
- 增強型單元架構(gòu)，實現(xiàn)N+1代工藝節(jié)點FPGA性能
- 可配置的IO、PLL、DDR/LVDS PHY和多協(xié)議收發(fā)器
FFSA為企業(yè)網(wǎng)絡產(chǎn)品提供更好的解決方案
FFSA在企業(yè)網(wǎng)絡產(chǎn)品應用方面具有優(yōu)勢，如微波回傳和光纖主干網(wǎng)絡。東芝為IP配備了包括JESD204B在內(nèi)的高速接口，JESD204B是一種用于提高PCB設(shè)計靈活性和降低BOM成本的高級接口。
東芝可用5周時間從Clean RTL設(shè)計出RTL的原型，以抓住市場機遇。在對于大量增長的產(chǎn)品及要求快速上市的產(chǎn)品而言，F(xiàn)FSA無疑是最佳適配的解決方案。
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