華大九天發(fā)布全新物理設(shè)計時序優(yōu)化與Silicon-aware Sign-off解決方案
第五屆中國電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(CITE2017)于近日拉開帷幕,中國本土EDA廠商華大九天在此期間面向先進(jìn)工藝SOC設(shè)計隆重發(fā)布全新時序優(yōu)化解決方案ICExplorer-XTop 和SPICE級別快速準(zhǔn)確Silicon-aware Timing Sign-off解決方案ICExplorer-XTime。上述方案可有效提升SOC設(shè)計效率,使芯片在性能、功耗與面積上取得最佳表現(xiàn)并顯著提升成品率。
此前,華大九天的ICExplorer系列產(chǎn)品(TimingExplorer 、ClockExplorer),是業(yè)界首款Physical-aware時序優(yōu)化產(chǎn)品,在SOC后端設(shè)計中廣為人知,并為眾多全球頂尖高端SOC芯片設(shè)計廠商采納,已成功用于數(shù)十款16nm/10nm SoC芯片流片。此次華大九天發(fā)布的下一代物理設(shè)計時序優(yōu)化及簽核解決方案,在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步優(yōu)化了軟件架構(gòu)和算法,不僅大幅提升性能,改進(jìn)QoR,且欲再次掀起“時序優(yōu)化的革命”, 創(chuàng)造性地提出了Silicon-aware Sign-off 的解決方案。
新一代的時序優(yōu)化解決方案ICExplorer-XTop,繼承并增強(qiáng)了對先進(jìn)工藝下芯片物理布局布線約束的支持,其核心算法經(jīng)過多線程并行運(yùn)算的強(qiáng)化,大幅度提高了軟件運(yùn)算的速度,可以在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其它成熟的制程節(jié)點下,快速完成多目標(biāo)的時序優(yōu)化,有效減少設(shè)計迭代周期。ICExplorer-XTop核心技術(shù)包括:
Ø 全新的分布式并行軟件架構(gòu),更好的支持多角多模MCMM條件下各個工作場景,減少了大規(guī)模設(shè)計對內(nèi)存的占用需求,進(jìn)一步加快運(yùn)算速度。設(shè)計優(yōu)化前的準(zhǔn)備過程支持增量化配置,時序優(yōu)化的過程中可以隨時保存或恢復(fù)會話場景,用戶使用體驗更加方便快捷。
Ø 基于大數(shù)據(jù)挖掘和人工智能算法的先進(jìn)時序分析和優(yōu)化引擎,可以快速處理海量設(shè)計數(shù)據(jù),支持AOCV/POCV/SBOCV等條件,基于時序路徑分析,提供更加準(zhǔn)確的時序信息和優(yōu)化方案;先進(jìn)的物理分析引擎,支持先進(jìn)工藝下的物理約束,更好的處理布線擁擠問題,可以針對復(fù)雜層次化設(shè)計中邏輯管腳上的時序違反進(jìn)行優(yōu)化。
Ø 強(qiáng)大的時序檢查及交互式ECO功能,幫助用戶快速修復(fù)最后階段的hot-path。卓越的圖形用戶界面設(shè)計,強(qiáng)調(diào)用戶體驗,方便瀏覽版圖和檢查時序路徑,完成交互式ECO的操作,并獲得所見即所得的可視化結(jié)果報告。
SPICE級別快速準(zhǔn)確的Silicon-aware Timing Sign-off解決方案ICExplorer-XTime,幫助設(shè)計者完美解決在先進(jìn)工藝下或低電壓設(shè)計時,STA工具時序計算不準(zhǔn)確造成的時序收斂困難和良率問題。ICExplorer-XTime內(nèi)嵌的SPICE級仿真引擎(ALPS™)擁有先進(jìn)的智能矩陣求解技術(shù),相比傳統(tǒng)仿真器可提供5-10X的加速。全新的分布式并行化的體系架構(gòu),可以充分利用處理器硬件資源,快速完成仿真及結(jié)果大數(shù)據(jù)分析。同時,ICExplorer-XTime提供了豐富的Silicon-aware Sign-off功能,例如關(guān)鍵路徑的時序矯正、電路對電壓及溫度的敏感度分析,快速蒙特卡洛分析等,可以幫助用戶進(jìn)一步提升設(shè)計的PPA性能、TAT周轉(zhuǎn)時間以及良品率。
持續(xù)創(chuàng)新,引領(lǐng)時序優(yōu)化的革命,為國產(chǎn)EDA的崛起而不懈努力!相信華大九天的ICExplorer-XTop與ICExplorer-XTime的問世,將幫助SoC 設(shè)計人員實現(xiàn),準(zhǔn)確高效的時序收斂,大幅縮短設(shè)計周轉(zhuǎn)時間,并實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗,更小的面積,更高的良率。