ST推出低價(jià)內(nèi)電路仿真器

時(shí)間：2005-04-24 21:22:00

關(guān)鍵字：仿真器電路仿真 ST BSP

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ST近日推出為ST72561微處理器系列設(shè)計(jì)的ST7MDT25-DVP3內(nèi)電路仿真器。該多功能產(chǎn)品是ST7最新的開(kāi)發(fā)輔助工具，為基于ST72561的全自動(dòng)、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用提供了全方位的開(kāi)發(fā)支持。其功能包括實(shí)時(shí)仿真、調(diào)試及內(nèi)電路編程。

ST7MDT25-DVP3仿真器迎合了對(duì)強(qiáng)大調(diào)試工具的需求，其模塊設(shè)計(jì)基于MEB（仿真主板），MEB整合了通訊及接口功能。另外，DVP3還為每個(gè)目標(biāo)系列提供了低價(jià)的電纜、適配器和連接器，它們負(fù)責(zé)把仿真器連接到應(yīng)用面板。

該開(kāi)發(fā)工具具有強(qiáng)大的實(shí)時(shí)仿真功能，添加了諸如跟蹤、斷點(diǎn)控制等調(diào)試支持。這些工具均充分利用了ST7的ICC（內(nèi)電路通訊）總線的優(yōu)勢(shì)，提供了內(nèi)電路調(diào)試和編程功能。開(kāi)發(fā)者通過(guò)運(yùn)用STVD7中的ICC接口，實(shí)現(xiàn)微處理器的可編程，并跟蹤調(diào)試目標(biāo)MCU運(yùn)行時(shí)的軟件狀態(tài)。通過(guò)以上途徑，保持了各類電性能的一致性，并簡(jiǎn)化了與硬件的接口連接。

ST7MDT25-DVP3是高效的開(kāi)發(fā)解決方案，價(jià)格在$1000左右。ST7MDT25-DVP3整合了其他DVP3仿真器（包括ST7MDT10-DVP3及ST7MDT20-DVP3）的各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，為大多數(shù)ST7系列微處理器（包括了ST7LITE及ST7232x系列）提供了支持。

STVD7捆綁了IDE（軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境）。其中，IDE可從ST官方網(wǎng)站上免費(fèi)下載。同時(shí)，STVD7結(jié)合調(diào)試工具，為ST7提供了完整的擁有用戶圖形界面的開(kāi)發(fā)系統(tǒng)。此外，DVP3還提供了諸如編輯、編譯、調(diào)試、編程等額外的軟件支持。以上所述均可從ST或第三方組織獲得。