TI 低功耗超小型單片機(jī)擴(kuò)展產(chǎn)品

德州儀器 (TI) 宣布將在未來 18 個(gè)月內(nèi)推出 50 款新型器件，從而大規(guī)模擴(kuò)展 MSP430 超低功耗微控制器 (MCU) 平臺(tái)。TI 的 MSP430 系列經(jīng)擴(kuò)展后能夠充分滿足不斷增長的市場需求，據(jù)業(yè)界分析師預(yù)計(jì)，超低功耗技術(shù)將繼續(xù)成為工業(yè)、醫(yī)療以及消費(fèi)類產(chǎn)品 MCU 市場增長的最主要推動(dòng)力。首批 MSP430F20xx MCU 系列器件是 TI 有史以來推出的體積最小、功耗最低的 MCU，采用 14 引腳的 4 x 4 毫米封裝，擁有每秒處理 1,600 萬條指令 (MIPS) 的16 位性能。批量為 10 萬件時(shí) MSP430F2001 MCU 的最低單價(jià)僅 0.49 美元。

業(yè)界功耗最低的 16 位快閃 MCU 效果非凡
新型 MSP430F20xx MCU 是 TI 推出的首批器件，其基于近期發(fā)布的 F2xx 架構(gòu)（工作電流僅為極低的 200 µA/MIPS）基礎(chǔ)之上。靈活的時(shí)鐘系統(tǒng)采用全面可編程的改進(jìn)型數(shù)控振蕩器 (DCO)，在溫度與電壓變化范圍內(nèi)可保持穩(wěn)定，使該器件可運(yùn)行在高達(dá) 16 MHz  的頻率上，而無須任何外部組件。該器件可在不到 1 微秒的時(shí)間內(nèi)從待機(jī)模式轉(zhuǎn)換到完全同步的 16 MIPS 工作模式，這就能夠?qū)崿F(xiàn)事件驅(qū)動(dòng)的中斷編程，從而延長省電模式下的工作時(shí)間，確保能夠使用體積更小巧、成本更低的電池。MSP430F20xx MCU 的超小型 14 引腳封裝與不足 1µA 的待機(jī)電流相結(jié)合，為消防與運(yùn)動(dòng)檢測器等空間非常有限的應(yīng)用提供了多種方便，因?yàn)?nbsp;OEM 廠商對(duì)于此類應(yīng)用往往希望采用能夠連續(xù)工作 10 年以上的工廠預(yù)裝型密封電池，以實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約。

所有 F20xx 器件均可提供系統(tǒng)內(nèi)可編程快閃，實(shí)現(xiàn)了更高的靈活性以及現(xiàn)場可升級(jí)性，同時(shí)消除了采用外部 EEPROM 的麻煩。該器件 RAM 達(dá) 128B，當(dāng)配以功能齊全的 CPU 時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn) C 語言環(huán)境下的全面開發(fā)。為了進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本，所有 10 個(gè) GPIO 引腳均包含了可編程的上拉/下拉電阻，從而無需外部組件。零功耗掉電復(fù)位 (BOR) 功能與增強(qiáng)型看門狗定時(shí)器進(jìn)一步提高了可靠性。F2xx 器件在所有操作模式下均具備自動(dòng)防護(hù)特性，且不會(huì)造成功耗。

MSP430F20x2 與 MSP430F20x3 MCU 采用通用串行接口 (USI)，可配置用于 I2C 或SPI 主從通信。為了加速 F20xx MCU 的工藝驗(yàn)證，設(shè)計(jì)人員可借助 TI 現(xiàn)有的 MSP430 USB 或并行端口 JTAG 特性板 (pod) 啟動(dòng)開發(fā)工作，從而能夠支持新型的 Spy Bi-Wire 接口，并從一開始就能為設(shè)計(jì)人員提供業(yè)界一流的仿真功能。此外，從 2005 年第四季度開始，客戶還可選用標(biāo)配了新型 USB JTAG 接口目標(biāo)板以及完整集成開發(fā)環(huán)境（其中包括調(diào)試程序、匯編程序/鏈接程序以及 C 編譯程序等）的 MSP-FET430U14。

MSP430 產(chǎn)品陣營不斷壯大
繼 MSP430F20xx MCU 系列之后，TI 還將于 2005 年第四季度推出增強(qiáng)型MSP43FG46xx 處理器系列的首批產(chǎn)品，該型號(hào)配有 1MB 擴(kuò)展存儲(chǔ)器，容量是現(xiàn)有 64kB存儲(chǔ)器的 16 倍之多。針對(duì)大型存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)的擴(kuò)展指令能夠?qū)崿F(xiàn)具有全面向后兼容性的優(yōu)化高級(jí)代碼密度，這樣我們就能完全以模塊化的 C 語言庫來開發(fā)極其復(fù)雜的實(shí)時(shí)應(yīng)用。

作為 MSP430FG46xx 系列的第一款增強(qiáng)型器件，F(xiàn)G4619 MCU 將集成 120kB 的嵌入式閃存以及完整的片上信號(hào)鏈 (SCoC)，使其成為便攜式醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用的理想選擇，因?yàn)榇祟悜?yīng)用所需的單芯片解決方案應(yīng)具有集成度高及存儲(chǔ)容量大等特性。TI將于 2006 年晚些時(shí)候推出具有更高 MIPS 的新系列器件，其擁有 5 V 工作電壓、125°C 工作溫度能力以及 USB 2.0、低電壓運(yùn)行與無線連接等優(yōu)異特性，從而進(jìn)一步擴(kuò)展了 MCU 系列的產(chǎn)品范圍。

TI 將在 MSP430 高級(jí)技術(shù)會(huì)議 (ATC) 上首次展示 MSP430 MCU 平臺(tái)的多款器件，其中包括 MSP430F20xx、MSP430FG46xx 等。ATC 歷時(shí)兩天半，是所有 MSP430 MCU 開發(fā)人員的頂級(jí)盛會(huì)。ATC 將于 11 月和 12 月在美國得克薩斯州達(dá)拉斯、德國慕尼黑、臺(tái)灣以及中國舉行。如欲了解有關(guān)  MSP430 ATC 的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問 www.ti.com/atc05。

價(jià)格與供貨
MSP430F20x3 MCU 現(xiàn)已開始向大訂單客戶提供樣片，預(yù)計(jì)將于 2005 年第四季度全面投入量產(chǎn)。MSP430F20x1 與 MSP430F20x2 MCU 將于 2005 年第四季度提供樣片，并于 2006 年初投入量產(chǎn)。