HOLTEK推出HT66F007 Small Package A/D Flash Type MCU

時(shí)間：2013-10-29 16:33:58

關(guān)鍵字： Flash MCU HOLTEK PACKAGE

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[導(dǎo)讀] 21ic訊 Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007，此顆MCU為HT66F005/HT66F006的延伸產(chǎn)品，提供更豐富的MCU資源。其中內(nèi)含512 byte EERPOM及160 byte RAM為此型號的特點(diǎn)，符合工業(yè)上−40℃

21ic訊 Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007，此顆MCU為HT66F005/HT66F006的延伸產(chǎn)品，提供更豐富的MCU資源。其中內(nèi)含512 byte EERPOM及160 byte RAM為此型號的特點(diǎn)，符合工業(yè)上−40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲的性能要求，可廣泛應(yīng)用于于各式電器及安防產(chǎn)品等應(yīng)用。

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HT66F007的系統(tǒng)資源為2Kx16 Flash程序內(nèi)存，SRAM 160Bytes、512 byte EEPROM，內(nèi)建比較器，12-bit ADC及I/O 8個，內(nèi)建2組Timer Module CTM及STM，有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5種模式。

HT66F007的Oscillator提供3種模式選擇 -- HXT(高頻Crystal)、LIRC(32kHz)及HIRC。其中內(nèi)建精準(zhǔn)的HIRC可提供4MHz、8MHz、12MHz三種頻率，精度為±2%。封裝提供10-pin MSOP，特別適合有小體積需求的產(chǎn)品。

Holtek同時(shí)提供軟硬件功能齊全的發(fā)展系統(tǒng)e-Link，e-Link是Holtek為新一代具OCDS (On Chip Debug Support) 架構(gòu)的MCU開發(fā)的在線偵錯轉(zhuǎn)接板，其搭配HT-IDE3000軟件工具系統(tǒng)，提供客戶直接在應(yīng)用板上做偵錯的MCU開發(fā)工具，可執(zhí)行追蹤分析等功能，其燒寫器(e-Writer Pro)并提供ICP (In-Circuit Programming)功能方便程序更新與開發(fā)，Holtek并提供各種應(yīng)用指南，適合需要更快速并更有效率發(fā)展程序及除錯的用戶進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。