晶心科技推廣適用于傳感器SoC的超低功耗處理器

21ic訊 Semico Research公司首席技術(shù)分析師Tony Massimini表示，傳感器的總數(shù)量預(yù)計(jì)從2012年略低于100億個(gè)增加至2017年300億個(gè)。亞洲首家以原創(chuàng)性32位微處理器IP與系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)為主要產(chǎn)品的晶心科技 (Andes)，繼今年4月于年度技術(shù)論壇中發(fā)布超低功耗且低成本、項(xiàng)目代號(hào) Hummingbird (蜂鳥) 的32位處理器–AndesCore™ N705之后，近期更努力協(xié)助客戶應(yīng)用該處理器到傳感器領(lǐng)域。AndesCore™ N705乃晶心結(jié)合八年心血、經(jīng)驗(yàn)所推出的極致大作，該產(chǎn)品不僅功耗效率(Power Efficiency) 高，在90納米低功耗制程下，可達(dá)141DMIPS/mw，比目前市場上領(lǐng)導(dǎo)廠商的同等級(jí)產(chǎn)品好30%，N705使用Hummingbird的項(xiàng)目代號(hào)，象征它是工程師設(shè)計(jì)輕薄短小及低功耗產(chǎn)品最佳的選擇，低功耗、低邏輯門數(shù)及FlashFetch™的獨(dú)有技術(shù)能滿足智能傳感器、傳感器融合(sensor fusion)和傳感器中樞(sensor hub) 等各式應(yīng)用的需求。

傳感器日漸普遍，像物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)、汽車和移動(dòng)設(shè)備等多項(xiàng)應(yīng)用越來越依賴能讀取和分析周圍環(huán)境(比如壓力、溫度、移動(dòng)和鄰近距離等)的能力。N705具備指令與數(shù)據(jù)的區(qū)域存儲(chǔ)器接口可直接與存儲(chǔ)器相接，除了AHB-lite的標(biāo)準(zhǔn)接口選項(xiàng)，APB的標(biāo)準(zhǔn)接口選項(xiàng)更可直接與低速的周邊外設(shè)連接。這些特色可大幅降低整個(gè)傳感器SoC的成本， 縮短設(shè)計(jì)及整合的時(shí)間進(jìn)而加速產(chǎn)品上市的進(jìn)度。N705并且內(nèi)建32位乘法及除法器可加速傳感器融合算法的計(jì)算速度，并且搭配最新的指令集架構(gòu)V3m可以大幅減少可執(zhí)行程序的文件大小。

AndesCore™ N705是一個(gè)通用性的32位嵌入式處理器。它具備超低功耗，高效率的特色。為了便于集成在SoC設(shè)計(jì)中， N705出廠時(shí)配有完整的軟件開發(fā)環(huán)境，以及參考設(shè)計(jì)流程，以適應(yīng)客戶在性能，功耗及面積各方面的要求。此外，它還支持全C語言的嵌入式編程，支持低成本的兩線ICE調(diào)試器(SDP)及優(yōu)化的C庫文件。N705在90nm低功耗制程展現(xiàn)了141 DMIPS / mWatt，領(lǐng)先業(yè)界的超高功耗效率; 并且具有12K邏輯門的最小配置。它可以提供高達(dá)1.51 DMIPS/MHz和2.62CoreMark/MHz的效能。兩者的水平都在32位嵌入式CPU的業(yè)界具領(lǐng)先的水平。

晶心科技林志明總經(jīng)理表示，傳感設(shè)備的使用與日俱增中，這些設(shè)備需要能提供高效能、小面積和低功耗。AndesCore™ N705提供極具競爭力的高能效率(Power Efficiency)，小面積的配置及豐富的接口，所以AndesCore™ N705是設(shè)計(jì)傳感器融合SoC(Sensor Fusion SoC)的最佳選擇。N705可以直接連接緩慢且耗電的嵌入式閃存。利用FlashFetch™技術(shù)，N705不僅可以全速運(yùn)行，并且在EEMBC的CoreMark®測試基準(zhǔn), 它展現(xiàn)降低閃存超過50%功耗的驚人成果，絕對(duì)是應(yīng)用于傳感器領(lǐng)域的最佳選擇。