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[導(dǎo)讀]Holtek針對高速雙面掃描的應(yīng)用領(lǐng)域,新推出專用的HT82V72高整合型高速雙面接觸式圖像傳感器模塊的前端處理器,適合如點(diǎn)驗(yàn)鈔機(jī)、清分機(jī)、ATM機(jī)及證件掃描等需要圖像辨識的應(yīng)用。

Holtek針對高速雙面掃描的應(yīng)用領(lǐng)域,新推出專用的HT82V72高整合型高速雙面接觸式圖像傳感器模塊的前端處理器,適合如點(diǎn)驗(yàn)鈔機(jī)、清分機(jī)、ATM機(jī)及證件掃描等需要圖像辨識的應(yīng)用。

HT82V72除內(nèi)建HT82V48高速模擬前端處理器外,更整合HT82V70數(shù)字前端處理器,可同時(shí)支持2支3通道的CIS模塊,每通道最高20MSPS,總和效能達(dá)6通道120MSPS。內(nèi)建的可編程時(shí)序產(chǎn)生器及圖像傳感器陰影校正單元,可提供CIS模塊、AFE及6組LED燈源的時(shí)序控制及每個(gè)傳感器元件的精準(zhǔn)校正。內(nèi)建的小型DSP,可提供掃描線的最小值、最大值、平均值、邊界值及直方圖等訊息,數(shù)據(jù)輸出支持EMIF及VPFE兩種端口。

HT82V72除可應(yīng)付未來高速雙面CIS模塊前端處理的需求外,完全透過寄存器配置的時(shí)序控制及內(nèi)部功能,解決以往修改時(shí)序就需要重新設(shè)計(jì)FPGA的不便問題,讓客戶體驗(yàn)前所未有的便利性,并加速終端產(chǎn)品的Time-to-Market。

HT82V72的高整合除了免除原AFE與FPGA的連線外,采用小型化的64-pin TQFP-EP封裝,更能大幅減少PCB的面積,是目前用于高速雙面CIS模塊前端處理器的最佳選擇方案。

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