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[導(dǎo)讀]Holtek推出穿戴式外圍整合BS45F583x系列產(chǎn)品BS45F5830/31/32/33,本系列整合觸摸按鍵、鋰電池充電、電源穩(wěn)壓LDO、震動馬達(dá)驅(qū)動,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封裝,厚度僅有0.55mm,特別適合要求體積小、厚度薄的應(yīng)用,如智能手表、智能手環(huán)等。

Holtek推出穿戴式外圍整合BS45F583x系列產(chǎn)品BS45F5830/31/32/33,本系列整合觸摸按鍵、鋰電池充電、電源穩(wěn)壓LDO、震動馬達(dá)驅(qū)動,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封裝,厚度僅有0.55mm,特別適合要求體積小、厚度薄的應(yīng)用,如智能手表、智能手環(huán)等。

BS45F583x提供4個高抗干擾能力的觸摸鍵,智能手環(huán)需要1~2個防水觸摸按鍵,智能手表需要4個防水觸摸按鍵,并內(nèi)建鋰電池Linear Charger,定電流可通過軟件設(shè)定40mA~400mA,BS45F5830/32提供定電壓為4.2V,BS45F5831/33提供定電壓為4.35V,可根據(jù)客戶鋰電池特性做選擇。

市場智能穿戴產(chǎn)品的通訊主流為藍(lán)牙接口,BS45F583x提供High PSRR的LDO,BS45F5830/31提供3.3V LDO、BS45F5832/33提供3.0V LDO,可供電給智能穿戴主控藍(lán)牙MCU,并內(nèi)建一個150mA大電流Output,可直接驅(qū)動震動馬達(dá)。

BS45F583x系列MCU整合穿戴式產(chǎn)品外圍零件,大幅降低PCB尺寸,同時提供功能齊全的發(fā)展系統(tǒng),在軟件上提供完整的觸摸函式庫,使客戶能快速上手,硬件則使用e-Link搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support) 架構(gòu)的MCU,提供客戶開發(fā)產(chǎn)品。

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