HOLTEK新推出BH67F2752紅外線測(cè)溫MCU
[導(dǎo)讀]Holtek針對(duì)紅外線測(cè)溫應(yīng)用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可廣泛應(yīng)用在LCD型紅外線測(cè)溫需求產(chǎn)品，如耳溫槍、額溫槍、紅外線測(cè)溫儀等。
Holtek針對(duì)紅外線測(cè)溫應(yīng)用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可廣泛應(yīng)用在LCD型紅外線測(cè)溫需求產(chǎn)品，如耳溫槍、額溫槍、紅外線測(cè)溫儀等。
BH67F2752內(nèi)建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D)，128×8 True EEPROM可以通過(guò)軟件在生產(chǎn)時(shí)自動(dòng)進(jìn)行標(biāo)定，UART/SPI可連接接口設(shè)備(如：藍(lán)牙等) ，綜合以上特點(diǎn)可以減少產(chǎn)品零件數(shù)目及降低成本。在系統(tǒng)資源上，BH67F2752具備8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。
BH67F2752提供48/64-pin LQFP兩種封裝型式，硬件使用e-Link，并搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support) 架構(gòu)的BH67V2752，可提供客戶快速的開(kāi)發(fā)及模擬，達(dá)到Time to Market的目的。
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