東芝推出低高度封裝軌對軌輸出柵極驅(qū)動光電耦合器
東芝推出低高度封裝軌對軌輸出柵極驅(qū)動光電耦合器" />
東芝公司今天宣布推出采用低高度SO6L封裝的軌對軌輸出柵極驅(qū)動光電耦合器,用于直接驅(qū)動中低等功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)及功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(power MOSFET)。量產(chǎn)出貨即日啟動。
新款光電耦合器包括用于驅(qū)動小功率IGBT的“TLP5751”和用于驅(qū)動中等功率IGBT的“TLP5752”及“TLP5754”,它們均采用低高度SO6L封裝。與采用DIP8封裝的東芝產(chǎn)品相比,新產(chǎn)品的高度僅為前者的54%,安裝面積僅為前者的43%,有助于開發(fā)更纖薄小巧的裝置。盡管高度較低,但新產(chǎn)品依然保證了8mm的爬電距離和5kV的絕緣電壓,適用于對絕緣規(guī)格要求較高的應(yīng)用。
電氣特性方面,新款光電耦合器擁有軌對軌輸出,在滿擺幅輸出狀態(tài)下可通過擴(kuò)大操作電壓范圍來實現(xiàn)更高的效率。新產(chǎn)品提供1A、2.5A和4A三種輸出電流,以滿足廣泛的用戶需求。新產(chǎn)品還內(nèi)置東芝獨創(chuàng)的高功率紅外LED,適用于多種應(yīng)用,包括需要高度熱穩(wěn)定性的應(yīng)用,例如工廠自動化、家用光電電力系統(tǒng)、數(shù)字化家用電器和不間斷電源(UPS)。
新產(chǎn)品主要規(guī)格
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