LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的(也有鐵材，鋁材及陶瓷等)，因為銅的導(dǎo)電性很好，它里邊會有引線， 來連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
型號和規(guī)格
LED支架一般有直插LED支架的，食人魚LED支架的，貼片LED支架的和大功率LED支架的：
而直插一般是用的最多的，其中有02短腳的，03做大角度紅黃光的，04LD做藍(lán)白綠光的，也有A5,A6白光的，A7,A8大杯底的，06做平頭的，09做雙色三色的等等;
LED支架大小尺寸對發(fā)光強度還是發(fā)光角度有一定影響，其散熱性對LED的光學(xué)性質(zhì)及使用壽命有很直接的關(guān)系。
LED貼片支架市場SIDE VIEW 335 008 020 010 , HIGH POWER TO220 LUXEON 1-7W等等，由于各自規(guī)格沒有統(tǒng)一化，所以還有很多特殊的規(guī)格。
分類
1.按原理來分就是兩種：聚光型(帶杯支架)和大角度散光型的Lamp(平頭支架)。例如：A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、要求不是很高的材料，其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm。B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為 +29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架。D、用來做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。F：2009：用來做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆，三支pin腳控制極性。G：2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。H：724-B/724-C：用來做食人魚的支架。
工藝
沖壓--電鍍—注塑--裁切--包裝
lamp支架一般為銅材鍍銀，top，side，大功率支架一般采用銅材度銀結(jié)構(gòu)加塑膠反射杯,銅材起連接電路，反射，焊接等作用，塑膠主要起反射，提供與膠水結(jié)合的界面等作用。在支架的眾多因素中，除沖壓件的設(shè)計和性質(zhì)外，白色高溫塑膠料是影響led質(zhì)量和穩(wěn)定性的一個重要因素。用于SMD支架的塑膠料主要是solvay的白色PPA材料，耐高溫焊接，高反射，與硅膠的結(jié)合性好，長期性耐度也不錯。大功率支架一般是塑膠反射杯+鉚釘散熱結(jié)構(gòu)。注塑環(huán)節(jié)，是LED生產(chǎn)工藝很重要的一環(huán)，注塑工藝是將卷狀的金屬支架，用自動放料收料裝置放到注塑機當(dāng)中，然后注入原料。
關(guān)于PPA：中文名為聚對苯二酰對苯二胺，半結(jié)晶性材料，HDT約在300度，Tm約為320度，其為一種芳香族的高溫尼龍，但吸水較普通尼龍小的多，而這塊對led相對比較重要，對長期信耐度有影響，而且PPA粒子不同牌號之間，信耐度，初始亮度，應(yīng)用，耐黃變等也各有不同，不同廠家，同種材質(zhì)有時候也會有所差別，因為工藝的問題。
發(fā)展趨勢
隨著各國對LED產(chǎn)業(yè)的重視，LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點發(fā)展方向：1、小功率向大功率方向發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺灣等國家和地區(qū)生產(chǎn)。
2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足高效固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺灣、韓國等國家和地區(qū)生產(chǎn)，但內(nèi)資企業(yè)深圳市德彩光電有限公司已開發(fā)出高效固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品，技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。
3、 功耗越來越低
LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。
4、高效率生產(chǎn)
LED支架的作用及種類
1)、支架的作用：用來導(dǎo)電和支撐2)、支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3)、支架的種類：(帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp)
例如：
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為 +29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架D、2004LD/DD：用來做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線.杯較深
E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。
H、724-B/724-C：用來做食人魚的支架。
介紹注意事項
功能性的電鍍
注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性，其次是支架的抗氧化性等 功能 ：在未打開包裝的條件下，倉儲放置條件：25℃左右，相對濕度 、在未打開包裝的條件下，倉儲放置條件： ℃左右， <65%以下;
注意事項
a、請勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架，汗液會附著于支架表 、 后續(xù)存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化， 若徒手接觸支架功能區(qū)，其焊線效果極差;
b、作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定，控制于 ℃左右，相對濕度 、作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定，控制于25℃左右，相對濕度<65%以防止支架氧化生銹;
c、 在晝夜溫差極大時，應(yīng)盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動， 時間不作業(yè)的支架應(yīng)采用不含硫框、箱子以密封保護(hù);
d、LED支架在烤箱內(nèi)，在維持烤箱正常運行下，其排氣口盡量 支架在烤箱內(nèi)，保持通暢;
e、在低溫季節(jié)，要盡量減少裸支架在流程中的存放時間， 環(huán)境溫度較低時，大氣氣壓同時偏低，空氣污染指數(shù)較高， 環(huán)境溫度較低時，日常工作所 產(chǎn)生的廢氣難以散發(fā)，而容易與銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致變色。
f、封裝完畢的產(chǎn)品應(yīng)盡快鍍錫處理(含全鍍品)，否則容易 ，出現(xiàn)引線腳氧化，導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良; 出現(xiàn)引線腳氧化，導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良;
g、由于助焊劑呈酸性，因此產(chǎn)品焊錫以后需徹底清洗干凈表 ，現(xiàn)殘留物質(zhì)，否則將在較短的時間出現(xiàn)氧化生銹。
h、成品后的保存環(huán)境要求，但由于銅材材質(zhì)的變化，很難保 ，但由于銅材材質(zhì)的變化， 證少年宮BAR切口處不生銹。所以，為了提高產(chǎn)品檔次，建議采 切口處不生銹。 用半鍍支架，封裝后的半成品再做鍍錫保護(hù)。
l、為使用的支架堆放需不超過四層，防止重力擠壓變形; 運過程中應(yīng)輕拿輕放;拆開包裝時應(yīng)用刀片劃開粘膠帶。
市場及趨勢
LED封裝支架市場競爭格局
中國現(xiàn)有的LED市場需求量為428億只，且每年以30%的速度增長。從整體產(chǎn)業(yè)來看，我國目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)，缺乏核心的技術(shù)和專利。表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)業(yè)為LED封裝產(chǎn)業(yè)配套，屬于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，具有較高的技術(shù)含量，目前主要由本土和臺灣企業(yè)所壟斷。國內(nèi)LED封裝企業(yè)需要大量從海外進(jìn)口，無法形成本地化配套和體現(xiàn)成本優(yōu)勢，對我國LED產(chǎn)業(yè)形成制約。近年來，多家內(nèi)資企業(yè)研究封裝支架制造技術(shù)，以打破國外企業(yè)在這個行業(yè)的壟斷。
LED精密支架技術(shù)發(fā)展方向
1、小功率向大功率方向發(fā)展;
隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴展，高亮度LED處于高速增長階段，已成為LED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。
2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展;
隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足高效固體光源要求。
3、功耗越來越低;
LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。
4、高效率生產(chǎn)。
LED產(chǎn)品應(yīng)用越來越廣泛，用量巨大，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式效率低、成本高，不能適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展，需切入自動化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。
LED封裝支架市場前景廣闊
針對LED應(yīng)用市場的需求量增長，相應(yīng)的LED封裝市場增速也隨之加快，尤其是SMD和大功率LED封裝增長迅速成為LED封裝市場的主流趨勢。在LED封裝市場產(chǎn)品中，LED表面貼裝式封裝支架大約占到40%的市場份額，其余60%則是引腳式，從技術(shù)的更替來看引腳式將逐步被表面貼裝式取代。
從國內(nèi)實際需求規(guī)模上來看，表面貼裝式LED精密支架需求量增長迅速保持在30%左右的增速，表現(xiàn)出強勁的市場需求，由于LED具有綠色、環(huán)保、節(jié)能等多方面的優(yōu)勢，符合國家節(jié)能減排的發(fā)展方針，未來市場總體趨勢仍舊向好。
LED在大尺寸背光源、景觀照明、汽車車燈新興應(yīng)用市場中的快速發(fā)展，將逐步成為推動LED市場增長的又一助推器。中國LED市場需求額達(dá)到341.3億元，從數(shù)量上看，表面貼裝式LED精密支架在接近579.7億只。
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