Zarlink 新的H.110 TDM交換芯片

時間：2005-03-16 18:42:00

關鍵字：交換芯片 LINK DM BSP

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    卓聯(lián)半導體公司 (Zarlink) 今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL（數(shù)字鎖相環(huán)）的 ZL™50031 TDM（時分復用）數(shù)字交換芯片，拓展了其業(yè)內領先的 H.110 數(shù)字交換芯片系列。新款芯片的卓越性能超過所有競爭器件，符合所有關鍵 H.110 數(shù)據(jù)接口和時鐘要求，簡化了用于處理融合語音和數(shù)據(jù)通信業(yè)務的中密度網(wǎng)絡設備的設計。

    卓聯(lián) TDM 交換芯片系列是專門為 ECTF（企業(yè)計算機電話技術論壇）H.110 CompactPCI®（外圍設備互連）標準定義的時鐘信號和數(shù)據(jù)接口的應用而設計的。CompactPCI 廣泛應用于網(wǎng)絡前沿應用中，如 VoIP（網(wǎng)絡語音）媒體網(wǎng)關、無線基站、多業(yè)務接入平臺和 PBX（專用小交換機）等。摩托羅拉已經(jīng)使用卓聯(lián)現(xiàn)有的 H.110 TDM 交換系列設計了 VoIP 網(wǎng)關和媒體處理平臺。

    卓聯(lián) MT90866 H.110 TDM 交換芯片負責控制所有三個板上的電路交換通道的映射，以非阻塞模式在背板和本地流之間實現(xiàn)本地到本地和本地到 H.110 流的速率轉換。這些電路板已經(jīng)得到領先電信公司的部署和現(xiàn)場試驗。有關摩托羅拉分組語音資源板的更多信息，請訪問 http://www.motorola.com/content/0,,2140,00.html
    ZL50031 TDM 交換芯片已經(jīng)批量投產(chǎn)，可提供評估電路板和 API（應用程序編程接口）驅動程序。有關如何使用卓聯(lián) H.110 交換芯片設計熱拔插板 (hot swap board) 的應用說明也已提供。熱拔插提供了在不影響系統(tǒng)運行的情況下實現(xiàn)實時插入和拔出電路板的能力。

    ZL50031 采用無鉛 256 腳 HQFP（散熱片四方扁平封裝）封裝。批量為 1,000 片時，ZL50031 的單價為 41.44 美元。