IBM 推出新的移動半導體技術

IBM的這種新的半導體技術特別為移動手持設備和無線技術市場而開發(fā)。它將使芯片制造商能進一步降低其元件的復雜度，因而顯著降低下一代手機、筆記本電腦和其他便攜通信設備的成本。

這種新的半導體技術稱作CMOS 7RF SOI，它使單芯片射頻（RF）方案成為可能，它集成了目前手持設備的多種RF/模擬功能，如多模/多頻帶開關、復雜開關偏轉網(wǎng)絡和電源控制器。單芯片解決方案滿足了在低成本手持設備上完全集成多媒體功能的需求，為處于上升其的市場如中國、印度、拉美等地區(qū)的低端用戶提供買得起的、高效能和高功能得移動設備。

這種技術還在繼續(xù)發(fā)展，有可能會集成濾波器、功放、電源管理和接收器/發(fā)射器等功能，而集成這些功能對今天的移動設備來說不是太昂貴就是技術上行不通。IBM先有一批工程師和市場服務人員來幫助客戶實現(xiàn)這種集成工藝。

該180-nm CMOS 7RF SOI技術為RF開關特別定制， 與GaAs相比成本更低。該SOI方面的技術突破可以把插損降至最低、隔離增至最大，有助于避免信號丟失或通話中斷，并有可能顯著降低移動終端的成本。

該技術的初步的硬件評估已經完成?？傮w設計套件將于2008年上半年上市。