全球最小的RF前端解決方案（SiGe）

SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布針對(duì)Wi-Fi® 應(yīng)用推出全球最小的 RF 前端解決方案。該器件基于一種創(chuàng)新性架構(gòu)，首次在單芯片上集成兩個(gè)完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA)。這種架構(gòu)對(duì)外形尺寸和功耗進(jìn)行了優(yōu)化，使制造商能夠支持計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)中的無(wú)線多媒體應(yīng)用，同時(shí)滿足消費(fèi)者在微型化、電池壽命和低成本方面越來(lái)越嚴(yán)苛的要求。

SE2566U 是業(yè)界唯一一款集成了兩個(gè) 2.4GHz 完全匹配功放的 RF 前端解決方案。它還在3mm x 3mm的微型封裝中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，并為每一個(gè)發(fā)射鏈路配備了一個(gè)功率檢測(cè)器。此外，相比 MIMO 解決方案的兩個(gè)不匹配PA，這種高集成度還能夠降低80% 的外部材料清單，節(jié)省約0.25美元的材料清單成本。

SiGe 半導(dǎo)體計(jì)算及消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Jose Harrison稱：“入門(mén)級(jí)計(jì)算市場(chǎng)包括針對(duì)企業(yè)和學(xué)生的臺(tái)式電腦替代產(chǎn)品，是規(guī)模最大、增長(zhǎng)速度最快的計(jì)算市場(chǎng)領(lǐng)域。通過(guò)SE2566U，我們提供了一種無(wú)與倫比的解決方案，不但具有最高的功能集成度，同時(shí)滿足這一領(lǐng)域?qū)π〕叽纭⒏L(zhǎng)電池壽命及價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的需求?！?

創(chuàng)新性架構(gòu)優(yōu)化性能、外形尺寸、成本和功耗

SE2566U 是首款能夠提供帶雙功放路徑的 MIMO功 能的器件。在兩條發(fā)射路徑之間，它還包含了一條集成式接收路徑，可為設(shè)計(jì)人員提供2發(fā)射2接收 (2x2) 或 2x3 架構(gòu)的最大布局靈活性。隨著 SE2566U 的面世，SiGe 半導(dǎo)體解決了在單封裝中支持兩個(gè)數(shù)據(jù)流的挑戰(zhàn)；而且盡管空間有限，仍然在兩條發(fā)射路徑之間實(shí)現(xiàn)了30dB的隔離。另外，集成式濾波器確保了PA 的諧波分布被減小到只有 -50dBm/MHz。SE2566U還把干擾降至最小，從而保證了系統(tǒng)能夠支持 802.11n 實(shí)現(xiàn)方案的 MIMO功能，并獲得很高的系統(tǒng)級(jí)性能。

一直以來(lái)，制造商都必須采用以4mm x 4mm、3mm x 3mm或2mm x 2mm封裝的兩個(gè)分立式不匹配功放，來(lái)實(shí)現(xiàn)雙流 MIMO 解決方案。這些分立式MIMO解決方案的板上占位面積比SE2566U大約250%。后者的高集成度可以降低材料清單成本和板上占位空間，從而節(jié)省成本。

SE2566U 內(nèi)置了一個(gè)動(dòng)態(tài)范圍為 20dB 的對(duì)負(fù)載不敏感的集成式功率檢測(cè)器。該檢測(cè)器采用了溫度補(bǔ)償，以獲得穩(wěn)定準(zhǔn)確的性能。最后，SE2566 還集成了一個(gè)參考電壓發(fā)生器，允許直接通過(guò)基帶實(shí)現(xiàn) 1.8V CMOS 數(shù)字控制，無(wú)需模擬偏置控制，而且耗電量不到 1uA。

價(jià)格與供貨

SE2566U 現(xiàn)已供貨，訂購(gòu) 10,000 片起單價(jià)為 0.6 美元。