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[導(dǎo)讀]英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日發(fā)布一款全新低成本平臺(tái)解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù),實(shí)現(xiàn)高速移動(dòng)上網(wǎng)。      英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟(jì)合算且極具競(jìng)爭(zhēng)力的3G解決方案,可

英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日發(fā)布一款全新低成本平臺(tái)解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù),實(shí)現(xiàn)高速移動(dòng)上網(wǎng)。
  
  英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟(jì)合算且極具競(jìng)爭(zhēng)力的3G解決方案,可充分利用3G HSDPA技術(shù)數(shù)據(jù)速率更高這一特性,改善移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn),從而樹立了行業(yè)新標(biāo)桿。該平臺(tái)的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD? 613,它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率管理功能,采用65納米CMOS工藝制造而成。英飛凌全新推出的這種基帶解決方案,在將HSDPA等增強(qiáng)型調(diào)制解調(diào)器功能帶入大眾市場(chǎng)的道路上,又向前邁進(jìn)了一步。
  
  無(wú)線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan指出:“隨著全球3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)快速升溫,將3G網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)越性推向低端市場(chǎng)的需求與日俱增。英飛凌為該目標(biāo)群體以低廉的價(jià)格享受移動(dòng)上網(wǎng)和其他多種移動(dòng)業(yè)務(wù)鋪平了道路。目前對(duì)很多用戶而言,在市場(chǎng)上大獲成功的手機(jī)是他們上網(wǎng)的唯一途徑。通過(guò)推出XMM 6130,我們可幫助將經(jīng)濟(jì)合算的3G解決方案推向大眾市場(chǎng)?!?br />  
  XMM 6130是英飛凌繼上屆世界移動(dòng)通信大會(huì)期間推出的XMM?2130平臺(tái)——該平臺(tái)因?qū)⑸暇W(wǎng)瀏覽、手機(jī)音樂(lè)、手機(jī)電視、300萬(wàn)像素相機(jī)、調(diào)頻收音機(jī)和消息業(yè)務(wù)等功能帶入低端市場(chǎng)而取得了巨大的成功——之后的又一力作。XMM?2130平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了EDGE功能,而XMM 6130進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了3G功能,它能夠讓手機(jī)制造商大幅降低手機(jī)核心組件的制造成本,全面實(shí)現(xiàn)移動(dòng)上網(wǎng)功能,推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的新款入門級(jí)3G手機(jī)。這再次彰顯了英飛凌提供滿足當(dāng)今社會(huì)的主要需求之一——即保持連通性——的半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案的強(qiáng)大實(shí)力。

X-GOLD? 613簡(jiǎn)介
  X-GOLD 613是英飛凌面向低成本入門級(jí)3G市場(chǎng)推出的第一款主打基帶產(chǎn)品。該芯片專為低成本手機(jī)而設(shè)計(jì),集成了功能強(qiáng)大的ARM11微控制器(MCU)、富媒體特性,帶有面向拍照、顯示器、USB、內(nèi)存卡等外設(shè)的專用接口和3G空中接口。該器件與英飛凌低成本2G/3G射頻發(fā)射器SMARTi? UEmicro結(jié)合使用,可全面實(shí)現(xiàn)HSDPA(3.6Mbps)調(diào)制解調(diào)器功能,支持雙頻3G和四頻EDGE應(yīng)用。
  
  XMM? 6130平臺(tái)解決方案套件內(nèi)含參考設(shè)計(jì)、完整的射頻引擎、集成化Release 6雙模協(xié)議棧(帶通用軟件API層)以及英飛凌多媒體框架、用戶接口與應(yīng)用框架等。

供貨情況
  XMM 6130 / X-GOLD 613將于2009年6月開始提供樣品,并將于2010年上半年批量供貨。

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