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[導(dǎo)讀]21ic訊 盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”),是領(lǐng)先的核心芯片及定制化網(wǎng)絡(luò)解決方案的提供商,日前宣布將于2011年第三季度推出兩款以太網(wǎng)交換核心芯片 CTC6028(ManhattanTM )和 CTC5048(Bro

21ic訊 盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”),是領(lǐng)先的核心芯片及定制化網(wǎng)絡(luò)解決方案的提供商,日前宣布將于2011年第三季度推出兩款以太網(wǎng)交換核心芯片 CTC6028(ManhattanTM )和 CTC5048(Brooklyn TM ),從而與現(xiàn)有的 CTC6048(Humber TM )包交換核心芯片和 CTC8032 (Richmond TM )交換網(wǎng)核心芯片一起,構(gòu)建完整的以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列 TransWarp TM 。該產(chǎn)品系列,為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商構(gòu)建從固定配置的盒式系統(tǒng)到模塊化分布式架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供了全面、有競爭力和差異化的芯片解決方案。

CTC6028和 CTC5048均采用65nm CMOS 工藝,擁有業(yè)界領(lǐng)先的集成度,內(nèi)部集成包處理引擎、流量管理引擎和上聯(lián)接口,在功耗方面有著良好的表現(xiàn)。CTC6028提供68Gbps 的處理能力,具備外接 TCAM 和 SRAM 的表項擴展能力,在滿足電信和企業(yè)高密度匯聚網(wǎng)絡(luò)的高擴展,高性能應(yīng)用要求的同時,最大程度降低設(shè)備成本。CTC5048 提供與 CTC6048相同的100Gbps 的處理能力,可滿足企業(yè)和電信城域匯聚應(yīng)用的高性價比要求。

CTC6028和 CTC5048沿用了盛科 CTC6048獨特而靈活的產(chǎn)品架構(gòu),提供集Ethernet/IP/MPLS/MPLS-TP 于一體的融合設(shè)計,可以滿足當前和未來多種業(yè)務(wù)和網(wǎng)絡(luò)承載需求。以下是這兩款芯片的重要特性:
• 提供了業(yè)界首創(chuàng)的靈活表項管理技術(shù)(FTMTM),能夠根據(jù)應(yīng)用場景的需求,調(diào)整重新分配各個表項大小,并且支持外接單個 SRAM 的表項擴展;
• 可靈活配置工作模式,提供多種端口形態(tài),適應(yīng)不同的應(yīng)用環(huán)境;
• 支持完整的 IPv4/IPv6協(xié)議棧,并支持多種 IPv4/IPv6 隧道和 IVI 等地址轉(zhuǎn)換技術(shù);
• 基于硬件的豐富和完善的 OAM 機制,包括 IEEE802.1ag 和 ITU-T Y.1731;
• <50ms 的快速保護切換(APS);
• 在服務(wù)質(zhì)量方面,支持可靈活配置的層次化 QoS;
• 內(nèi)置 IEEE 1588v2和同步以太網(wǎng)功能。

基于 CTC6048開發(fā)的軟件可無縫移植到基于 CTC6028與 CTC5048的硬件平臺上。目前,完整的具備L2/L3/MPLS 特性的 CTC6048參考設(shè)計已經(jīng)開始供應(yīng)給客戶測試?;?CTC6028與 CTC5048的軟件設(shè)計亦可以基于此評估板進行設(shè)計。

美國 Linley Group 的高級分析師 Jag Bolaria 表示:“以太網(wǎng)承載在3G/4G 移動通訊網(wǎng)絡(luò),視頻網(wǎng)絡(luò),數(shù)據(jù)中心和云計算領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普及。盛科的 TransWarp 芯片系列為城域以太網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用領(lǐng)域提供了極具競爭力的產(chǎn)品。它能很好的幫助 OEM 廠商根據(jù)自身需要構(gòu)建從邊緣設(shè)備到核心設(shè)備的差異化網(wǎng)絡(luò)解決方案,并且可以基于統(tǒng)一的芯片架構(gòu)進行軟件復(fù)用。”

“這兩款芯片的問世,標志著盛科 TransWarp 產(chǎn)品線的進一步豐富,能夠為三網(wǎng)融合、城域以太網(wǎng)接入和匯聚網(wǎng)絡(luò)、分組傳送網(wǎng)絡(luò)(PTN)、光線路終端設(shè)備(OLT)等多種應(yīng)用提供更多高性價比的核心芯片。”盛科首席技術(shù)官古陶表示。“盛科還將發(fā)布一系列基于下一代技術(shù)的高性價比的接入和匯聚芯片,從而覆蓋更多的細分市場,可為設(shè)備商提供更加完整的解決方案。”
 

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