Molex發(fā)布2.4GHz SMD地面模塑互連器件天線

21ic訊 Molex公司現(xiàn)提供市場(chǎng)上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)天線2.4GHz SMD地面(on-ground)天線。這款高性能2.4GHz SMD天線利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技術(shù)的功能和精度開發(fā)，顯著節(jié)省PCB空間，并且不要求PCB離地距離。此輕型天線的重量只有0.03g，用于采用藍(lán)牙(Bluetooth*)、Wi-Fi**、ZigBee***和其它無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的便攜電子產(chǎn)品，包括平板電腦、耳機(jī)、智能電表等。

這款天線空間尺寸僅為3.00 x 3.00 x 4.00mm (0.118 x 0.118 x 0.157 英寸)，使用時(shí)可在PCB保留完整的接地層，讓線路板制造商顯著節(jié)省PCB空間。因?yàn)樵撎炀€只安裝在PCB板的一面，有助于空出PCB板背面的空間來(lái)安裝另外的元件。

現(xiàn)今市場(chǎng)上提供的大多數(shù)2.4GHz陶瓷天線需PCB提供適當(dāng)?shù)碾x地距離，以便實(shí)現(xiàn)所需的輻射特性；而Molex的2.4GHz 地面天線則無(wú)需PCB離地距離，并適合在各種尺寸的PCB上使用。天線的LCP主體提供良好的散熱性能，并實(shí)現(xiàn)比陶瓷天線更高的機(jī)械應(yīng)變?nèi)莶睢Ｔ谥圃爝^(guò)程中，LDS工藝的準(zhǔn)確度和精度能夠確保始終如一的RF性能。

Molex商用產(chǎn)品部門天線業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Ellen McMillan表示：“OEM廠商和其它設(shè)備制造商面臨諸多壓力，必須使2.4GHz無(wú)線實(shí)現(xiàn)方案變得盡可能緊湊。Molex現(xiàn)在提供同類最小的SMD天線，優(yōu)化了PCB空間的使用。該天線不僅降低了BOM成本，其表面安裝設(shè)計(jì)更助力我們的客戶實(shí)現(xiàn)非常有效的安裝和更快的上市時(shí)間。”

這款2.4GHz SMD地面天線是具有全向輻射方向圖的單極天線，只需使用簡(jiǎn)單的帶狀線(一條夾在兩個(gè)參考面和PCB絕緣材料之間的導(dǎo)電跡線)匹配PCB本身，而無(wú)需分立元件。因?yàn)樘炀€附近的元件會(huì)產(chǎn)生負(fù)載效應(yīng)，如果需要，可以使用單一分立串聯(lián)元件，用于補(bǔ)償天線的諧振頻率。

該天線完全兼容SMD和回流焊接工藝，且可作為單獨(dú)器件使用，無(wú)需電纜連接。這款天線可讓用戶更輕松地進(jìn)行元件集成和安裝并降低成本。它符合RoHS指令且不含鹵素，并采用標(biāo)準(zhǔn)的卷軸包裝。