Atmel業(yè)界最低功耗藍(lán)牙智能解決方案批量上市

21ic訊 全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel® 公司今日宣布推出業(yè)界最低功耗和最小封裝的量產(chǎn)型Bluetooth® Smart 解決方案。該設(shè)備在3.6V電壓時(shí)的接收電流強(qiáng)度僅為4mA，發(fā)送電流強(qiáng)度僅為3mA，于部分應(yīng)用中可將電池壽命延長(zhǎng)最多一年以上。

Atmel SmartConnect Bluetooth Smart BTLC1000解決方案進(jìn)一步突破了空間局限，其采用絕無(wú)僅有的2.2mmX2.1mm的圓晶級(jí)芯片封裝(WLCSP)，封裝尺寸顯著小于市場(chǎng)上的同類(lèi)解決方案。該尺寸極小的低功耗解決方案為健身追蹤器和醫(yī)療器械等智能可穿戴設(shè)備以及人機(jī)接口設(shè)備(HID)、資產(chǎn)追蹤器以及Beacon等眾多應(yīng)用提供了出色支持，將迅猛發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場(chǎng)在功耗和尺寸方面提升至全新水平。新的解決方案可支持Beacon和主流智能手機(jī)操作系統(tǒng)的其他應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。

BTLC1000是一款超低功耗的Bluetooth SMART單芯片(SoC)解決方案，集成了Amtel| SMART ARM® Cortex®-M0 MCU和藍(lán)牙收發(fā)器。該解決方案可作為低功耗藍(lán)牙連接控制器，與任意Atmel AVR或Atmel | SMART微控制器配對(duì)使用。此外，其內(nèi)置低功耗藍(lán)牙(BLE)連接功能加上外部存儲(chǔ)器，可作為獨(dú)立應(yīng)用處理器，適用于Beacon、移動(dòng)和人機(jī)接口設(shè)備(HID)等多種應(yīng)用。此外，作為FCC ETSI/CE和IC調(diào)節(jié)系統(tǒng)中的可生產(chǎn)和全認(rèn)證模塊，BTLC1000解決方案能夠顯著加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)速度，縮短總體上市時(shí)間。

Atmel的BTLC1000解決方案支持多種不同的電池類(lèi)型，包括紐扣電池、5號(hào)電池和7號(hào)電池以及鋰聚合物電池等，無(wú)需外部電線供電。BTLC1000采用創(chuàng)新的無(wú)線電和DSP架構(gòu)，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)極低功耗和高性能。其集成了低功耗藍(lán)牙無(wú)線與基帶和基于ARM® Cortex®-M0的MCU，為諸多Bluetooth Smart應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案。由于基本無(wú)需外部組件，BTLC1000最大限度降低了系統(tǒng)解決方案的總體成本。

為加快設(shè)計(jì)者的開(kāi)發(fā)進(jìn)度，Atmel提供完整的初學(xué)者工具包(starter kit)，可使用Atmel | SMART超低功耗SAM L21Xplained PRO主機(jī)MCU評(píng)估板來(lái)評(píng)估Atmel BTLC1000解決方案。BTLC1000 XPRO擴(kuò)展型評(píng)估板也可單獨(dú)訂購(gòu)，并可插入任何支持的Atmel主機(jī)MCU Xplain評(píng)估板，輕松添加藍(lán)牙智能連接功能。

供貨情況

量產(chǎn)型設(shè)備現(xiàn)已開(kāi)始供貨，Atmel的 ATBTLC1000A-MU-T 單芯片(SoC)售價(jià)為1.59美元/每件，1000件起售。Atmel ATBTLC1000A-UU-T單芯片(WLCSP封裝)售價(jià)為1.54美元/每件，1000件起售。ATBTLC1000-XSTK和ATBTLC1000-XPRO工具包的售價(jià)分別為99美元和25美元。