IPM驅(qū)動(dòng)器用SO6L封裝IC耦合器：TLP2704

東芝推出了用于驅(qū)動(dòng)IPM的光耦“TLP2704”(智能功率模塊)。

TLP2704采用2.3mm厚的SO6L薄型封裝，從而促進(jìn)了薄型化設(shè)計(jì)趨勢(shì)。因?yàn)樵摦a(chǎn)品的爬電距離為8mm，隔離電壓為5kVrms，所以雖然采用了薄型封裝，但仍然適合用于要求高絕緣性能的應(yīng)用。

TLP2704是具有集電極開(kāi)路輸出的逆變器邏輯。憑借其1Mbps的數(shù)據(jù)傳輸數(shù)率，4.5至30V的廣泛電源電壓范圍，該產(chǎn)品適用于IPM驅(qū)動(dòng)器。

應(yīng)用/輪廓圖

應(yīng)用

·工廠自動(dòng)化設(shè)備(用于IPM驅(qū)動(dòng)器)

·AC驅(qū)動(dòng)器

·可編程控制器

輪廓圖

特性

·2.3mm薄型SO6L封裝

·間隙和爬電距離為8mm(最小值)

·廣泛的工作溫度范圍：Topr=-40至125°C

·數(shù)據(jù)傳輸：1Mbps(典型值)(NRZ)

·采用LED而實(shí)現(xiàn)了卓越的生命周期特性

·閾值輸入電流：IFHL=5mA(最大值)

·共模瞬變：CMH/CML=±20kV/μs(最小值)

主要規(guī)格

·*1：新產(chǎn)品

電路實(shí)例: IPM驅(qū)動(dòng)器