TE Connectivity推出microQSFP連接器支持下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)

 全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔輸入/輸出(I/O)互連解決方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)產(chǎn)品線。microQSFP連接器能夠幫助應(yīng)對(duì)包括帶寬、熱性能以及能量消耗在內(nèi)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)中心的主要挑戰(zhàn)。TE是microQSFP多源協(xié)議(MSA)組織中首個(gè)將microQSFP推向市場(chǎng)的成員，該協(xié)議在業(yè)內(nèi)開(kāi)創(chuàng)了適用于microQSFP的全新生態(tài)系統(tǒng)，并確保了該產(chǎn)品在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)中的順利整合與應(yīng)用。

消費(fèi)者對(duì)視頻內(nèi)容傳播與流媒體互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的增長(zhǎng)需求對(duì)帶寬提出了更高的要求，然而現(xiàn)有設(shè)備中的標(biāo)準(zhǔn)I/O連接器的體積與外部散熱器限制了其數(shù)據(jù)吞吐量的提高。microQSFP能夠?qū)崿F(xiàn)與QSFP28相同的出色性能，但其體積小于QSFP28，與SFP相同，并提供更好的熱性能以節(jié)約能耗。同時(shí)，該產(chǎn)品線不僅提升電子性能，達(dá)到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接觸密度以在單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)線路卡上承接更多端口。

TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部首席技術(shù)官 Phil Gilchrist表示：“市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品面板的尺寸與熱性能不斷提出更高的要求，而TE的microQSFP產(chǎn)品不僅能夠充分滿足這兩項(xiàng)要求，其技術(shù)創(chuàng)新還可以在1RU線路卡上支持可達(dá)每72個(gè)端口100Gbps的最高容量，從而引領(lǐng)一場(chǎng)連接器行業(yè)的創(chuàng)新。”

全新microQSFP憑借每通道56Gbps的傳輸性能及每通道28Gbps的向后兼容性滿足了下一代設(shè)計(jì)的需求。其內(nèi)置散熱片集成了附加卡扣和散熱器零件的功能，并幫助實(shí)現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部的面板空氣流動(dòng)，使microQSFP能夠達(dá)到比現(xiàn)有的QSFP28等先進(jìn)的解決方案更好的熱性能。