CEVA發(fā)布用于LTE-Advanced Pro和5G調(diào)制解調(diào)器的 CEVA-X2 DSP

專(zhuān)注于更高智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司發(fā)布用于LTE-Advanced Pro和5G智能手機(jī)的小型高效處理器產(chǎn)品CEVA-X2 DSP，專(zhuān)為應(yīng)對(duì)多載波、多重標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)中PHY控制之巨大復(fù)雜性而開(kāi)發(fā)。

CEVA-X2結(jié)合了功能強(qiáng)大的DSP性能和高效控制功能，比如減少代碼長(zhǎng)度和周期數(shù)，并具有先進(jìn)的系統(tǒng)控制特性，包括帶有高速緩存一致性和自動(dòng)化硬件加速管理等功能的多處理器支持。對(duì)于DSP的重點(diǎn)在于PHY控制處理的先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器工作負(fù)載，例如每通道測(cè)量和解碼等并不需要在DSP上運(yùn)行的PHY Datapath任務(wù)，CEVA-X2提供比CEVA-X4 DSP高30%至65%的芯片尺寸效率改進(jìn)和10%至25%的功率效率改進(jìn)。CEVA-X2還適合針對(duì)IEEE 802.15.4g、ZigBee、Thread 和電力線(xiàn)通信(PLC)等一系列其它通信標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)運(yùn)行PHY和MAC ，結(jié)合卓越功效和最小芯片面積以滿(mǎn)足此類(lèi)用例的要求。

CEVA無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Michael Boukaya評(píng)論道：“全新CEVA-X架構(gòu)框架為開(kāi)發(fā)下一代調(diào)制解調(diào)器的企業(yè)解決了DSP的 ’設(shè)計(jì)差距’，其中包括了瞄準(zhǔn)LTE-Advanced Pro 和 5G的產(chǎn)品。許多現(xiàn)有的DSP架構(gòu)根本不具備充足性能來(lái)高效處理這些先進(jìn)用例，然而CEVA-X2帶來(lái)了眾多功能強(qiáng)大的特性來(lái)應(yīng)對(duì)多重RAT PHY控制處理的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，即使用于最復(fù)雜的用例也可確保出色的性能和功效。”

CEVA-X2具有64位 SIMD數(shù)據(jù)路徑，支持五路VLIW指令，以及十級(jí)管線(xiàn)，并且同時(shí)支持定點(diǎn)和浮點(diǎn)運(yùn)作。這款DSP配備了媲美現(xiàn)成最佳控制器的高端功能，包括專(zhuān)用32位零延遲指令集架構(gòu)(ISA)、32位硬件除法和乘法、動(dòng)態(tài)分支預(yù)測(cè)和超快速關(guān)聯(lián)切換。