美高森美推出七款新器件 擴(kuò)充時(shí)鐘管理扇出驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列

 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布其時(shí)鐘管理扇出驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合新增四款 miClockBuffer™ 產(chǎn)品和三款miSmartBuffer™產(chǎn)品。 ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer 及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer 器件進(jìn)一步豐富了美高森美面向通信、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)市場(chǎng)中各類(lèi)應(yīng)用的高性能產(chǎn)品線(xiàn)。

ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260向客戶(hù)提供了硬件管腳可控的單端和差分扇出驅(qū)動(dòng)器，而ZL40230、ZL40235和ZL40240則擴(kuò)充了miSmartBuffer系列，提供高度靈活的單端和差分輸出(I/O)，以及可通過(guò)串行端口對(duì)每路輸出進(jìn)行獨(dú)立控制。這些新的器件擴(kuò)展了美高森美的傳統(tǒng)差分驅(qū)動(dòng)器和miSmartBuffer產(chǎn)品系列，提供了多種可配選項(xiàng)及功能，包括高達(dá)10路差分輸出、基于每路輸出或者每分組獨(dú)立控制、超低附加抖動(dòng)和電源噪聲抑制等功能，從而方便客戶(hù)在設(shè)計(jì)過(guò)程中輕松構(gòu)建時(shí)鐘樹(shù)。

美高森美時(shí)鐘產(chǎn)品副總裁兼事業(yè)部經(jīng)理Maamoun Seido稱(chēng)：“我們新的miClockBuffer和miSmartBuffer器件的推出，不僅擴(kuò)展了我們可靠的時(shí)鐘管理解決方案組合，而且增強(qiáng)了美高森美在這些高增長(zhǎng)市場(chǎng)內(nèi)獲得更大銷(xiāo)售份額的能力。這些產(chǎn)品具有令人欽慕的新功能，與美高森美m(xù)iClockSynth™ 時(shí)鐘合成器相結(jié)合，使設(shè)計(jì)人員能夠創(chuàng)建更大的時(shí)鐘樹(shù)，或簡(jiǎn)化小的時(shí)鐘樹(shù)，從而為通信、企業(yè)和數(shù)據(jù)中心的客戶(hù)大幅降低成本。”

據(jù)IDC全球季度云IT基礎(chǔ)設(shè)施跟蹤器最新預(yù)測(cè)，外部云IT基礎(chǔ)設(shè)施支出將于2020年達(dá)到481億美元，五年間的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到14.2%，公共云數(shù)據(jù)中心將占其中的大約81%。為滿(mǎn)足這種增長(zhǎng)需求，美高森美提供新的時(shí)鐘管理產(chǎn)品以及全部驅(qū)動(dòng)器組合，面向范圍廣泛的各種應(yīng)用，包括企業(yè)交換機(jī)和路由器、外圍組件高速互連(PCIe)、視頻、存儲(chǔ)系統(tǒng)、存儲(chǔ)服務(wù)器、無(wú)線(xiàn)基站、無(wú)線(xiàn)回程、接入基礎(chǔ)設(shè)施和1G/2.5G/10G/25G/40G/25G/100G以太網(wǎng)。這些新器件還非常適合工業(yè)和工廠(chǎng)自動(dòng)化等應(yīng)用。

美高森美這七種新器件提供與其它供應(yīng)商產(chǎn)品引腳相容的多個(gè)型款，確?？蛻?hù)易于進(jìn)行設(shè)計(jì)，以及節(jié)省成本。這些miClockBuffer新產(chǎn)品的其它關(guān)鍵特性包括：

˙ 高達(dá)三種輸入，可支持普通晶體輸入，高頻晶體及時(shí)鐘信號(hào)輸入

˙ 高達(dá)10 LVPECL/ LVDS/HCSL 輸出

˙ 10路LVCMOS單端輸出

˙ 低延時(shí)，30 fs RMS(12kHz至20 mHz)超低附加抖動(dòng)

˙ 硬件控制引腳

新的miSmartBuffer 器件還新增多個(gè)特征，包括：

˙ 串行接口

˙ LVCMOS輸出可整數(shù)分頻

˙ 軟件控制輸出

˙ 30 fs RMS(12kHz 至 20 mHz)超低附加抖動(dòng)

產(chǎn)品供貨

美高森美的ZL40230、ZL40231、ZL40234、ZL40235、ZL40240、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer和miSmartBuffer產(chǎn)品現(xiàn)已供貨，有關(guān)產(chǎn)品系列的其它器件將于未來(lái)數(shù)月內(nèi)推出。要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.microsemi.com/products/timing-and-synchronization/clock-fan-out-buffers 或聯(lián)系sales.support@microsemi.com。

關(guān)于美高森美數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合

美高森美是用于企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心之創(chuàng)新半導(dǎo)體、電路板、系統(tǒng)、軟件和服務(wù)的重要供應(yīng)商，針對(duì)可擴(kuò)展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基礎(chǔ)設(shè)施。美高森美技術(shù)推動(dòng)各種應(yīng)用創(chuàng)新，包括存儲(chǔ)系統(tǒng)、服務(wù)器存儲(chǔ)、NVM解決方案、以太網(wǎng)交換、機(jī)架式架構(gòu)、數(shù)據(jù)中心互連、網(wǎng)絡(luò)定時(shí)和電源子系統(tǒng)。以技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)的往績(jī)?yōu)榛A(chǔ)，美高森美數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合正在改變連接、存儲(chǔ)和移動(dòng)大數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)降低部署下一代服務(wù)的總體擁有成本。

產(chǎn)品組合包括高性能NVMe存儲(chǔ)控制器、NVRAM硬碟、實(shí)現(xiàn)高容量存儲(chǔ)架構(gòu)的RAID控制器和SAS/SATA主機(jī)總線(xiàn)適配器、用于機(jī)架式架構(gòu)的高密度PCIe交換和固件、PCIe轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器和用于機(jī)架內(nèi)連接的以太網(wǎng)PHY。美高森美的產(chǎn)品組合還包括時(shí)鐘和電源管理、IEEE1588集成電路(IC)和數(shù)據(jù)中心同步NTP服務(wù)器，以及執(zhí)行安全的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)管理的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA器件。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)：http://www.microsemi.com/applications/data-center。

關(guān)于美高森美通信產(chǎn)品組合

美高森美提供以性能、功率可靠性和安全性脫穎而出的半導(dǎo)體、系統(tǒng)和業(yè)務(wù)，是卓越的供應(yīng)商，使客戶(hù)能夠?yàn)閺V泛應(yīng)用打造解決方案，包括以太網(wǎng)交換機(jī)，100G 以太網(wǎng)和光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)，以及包括 LTE- Advanced和 5G、小蜂窩在內(nèi)的蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施， 和微波和毫米波系統(tǒng)，Wi-Fi接入點(diǎn)，基于XGS PON 或NGPON2的聚合線(xiàn)纜接入，包括光纖/PON、G.fast 和DOCSIS3.1的寬帶網(wǎng)關(guān)，以及家庭/內(nèi)部的安全/監(jiān)視。美高森美的通信產(chǎn)品包括高精度時(shí)間和同步器服務(wù)器，比如 IEEE1588 PTP和 NTP服務(wù)器、軟件和組件、低抖動(dòng) PLL和高扇出驅(qū)動(dòng)器，以及企業(yè)和在運(yùn)營(yíng)商及以太網(wǎng)交換機(jī)和PHY、包括 AEC和ASR的語(yǔ)音和音頻智能, 及具有高安全性和可靠性最低功率的 FPGA;還有PCI高速交換機(jī)、OTN PHY和處理器、光驅(qū)動(dòng)器、集成Wi-Fi前端模塊 (FEM)，以及高能效和多制式 Power-over-Ethernet (PoE) IC和系統(tǒng)， 及G.hn、 G.fast 和xDSL線(xiàn)驅(qū)動(dòng)器。有關(guān)詳細(xì)信息, 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://www.microsemi.com/applications/communications。

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為通信、國(guó)防和安保、航空航天和和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ;可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 與專(zhuān)用集成電路(ASIC);功率管理產(chǎn)品;時(shí)鐘同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn);語(yǔ)音處理器件;RF解決方案;分立組件;企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案;安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品;以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4,800人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。