適用于各種儀表，大聯(lián)大世平推出TI低功耗無線M-Bus通信模組參考設(shè)計(jì)解決方案

21IC訊 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出德州儀器(TI)低功耗無線M-Bus通信模組參考設(shè)計(jì)解決方案。

此參考設(shè)計(jì)說明了如何將大聯(lián)大世平代理的TI無線M-Bus堆疊用于CC1310和CC1350無線MCU，并將其集成到智能儀器表或資料收集器產(chǎn)品中。此軟件棧與開放式計(jì)量系統(tǒng)(OMS)v3.0.1規(guī)范相容。EN13757-1至EN13757-7是歐洲的抄表標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)包括有線和無線抄表總線(M-Bus)，所有這些標(biāo)準(zhǔn)一起廣泛用于超低功率計(jì)量和分項(xiàng)計(jì)量應(yīng)用。

該設(shè)計(jì)使用單向配置(儀表)或雙向配置(儀表和資料收集器)為868MHz的任何無線M-Bus S模式、T模式或C模式提供即用的二進(jìn)制映射。還提供多個(gè)預(yù)編譯的二進(jìn)制映射，這些映射涵蓋了多種計(jì)量應(yīng)用，包括但不限于熱分配表(HCA)、燃?xì)獗怼⑺砗蜔崃坑?jì)或者帶有外部主機(jī)MCU的電表。

圖示1-大聯(lián)大世平推出TI低功耗無線M-Bus通信模組參考設(shè)計(jì)解決方案的系統(tǒng)方案圖

功能描述

Ÿ符合EN13757-4 HR類靈敏度和選擇性要求以及HT類發(fā)射功率要求(S、T和C模式);

Ÿ使用可連接主機(jī)MCU的序列界面提供完整的單芯片實(shí)現(xiàn)方案;

Ÿ在關(guān)斷模式下僅消耗0.7µA(電壓為3.6V);

Ÿ通過嵌入式(API級(jí)別)界面將wM-Bus堆疊與儀表應(yīng)用相結(jié)合;

Ÿ提供符合wM-Bus OMSv3.0.1規(guī)范的S和T模式(S1、S2、T1、T2)，并添加了C1和C2模式;

Ÿ支持儀表和資料收集器(也稱為“其他”)功能。

圖示2-大聯(lián)大世平推出TI低功耗無線M-Bus通信模組參考設(shè)計(jì)解決方案的照片

應(yīng)用

Ÿ智能儀器表-水表;

Ÿ智能儀器表-熱量計(jì);

Ÿ智能儀器表-燃?xì)獗?

Ÿ智能儀器表-電表;

Ÿ熱量分配表;

Ÿ電網(wǎng)通信模組-無線通訊。