惠瑞捷 推出混合信號測試解決方案

惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司的V93000測試系統(tǒng)推出消費類電子產(chǎn)品的混合信號測試解決方案，可針對各種高集成度的消費性電子產(chǎn)品組件，進行晶圓測試（Wafer Sort）及終程測試（Final Test）。半導(dǎo)體設(shè)計公司及大量生產(chǎn)制造商經(jīng)常不得不在性能要求的廣度和有效又經(jīng)濟的測試需求之間努力尋求平衡，尤其是在設(shè)計和生產(chǎn)對價格很敏感的消費性電子產(chǎn)品內(nèi)的混合信號組件時，常見于ODD（光驅(qū)）、DVD、DTV（數(shù)字電視）及STB（機頂盒）等應(yīng)用中的。這些組件的集成度越來越高，甚至內(nèi)建了ePMIC（嵌入式電源管理IC）和嵌入式閃存組件。消費性電子產(chǎn)品的混合信號測試解決方案可通過最先進的測試方法，確保最高的準(zhǔn)確度和測試質(zhì)量，在進行高集成度組件的晶圓測試和終程測試時，可提供高速的單點（Single-site）和多點（Multi-site）測試能力。  

測試系統(tǒng)需具備更高的準(zhǔn)確度和直流量測能力，才能滿足數(shù)字信號的測試需求，以及同時測試高性能的模擬和電源管理IP核心。新的系統(tǒng)級封裝（SiP）及多芯片封裝（MCP）技術(shù)需要使用確定良好的晶粒（Known Good Die），因此必須在進行晶圓篩檢測試時，執(zhí)行高性能測試。納米制程產(chǎn)生了新型態(tài)的故障模式（Failure Mechanism），必須加以排除才能提升良率，這對于回收晶圓廠動輒數(shù)十億美元的投資極為重要。經(jīng)濟有效的晶圓層級測試日趨重要，可以盡早在生產(chǎn)階段的初期，找出故障模式，進而提高良率。 

可插入惠瑞捷V93000測試頭使用的單槽模塊卡每平方公分包含的功能居業(yè)界之冠，有助于縮小測試系統(tǒng)的體積和降低成本。消費性電子產(chǎn)品的混合信號測試解決方案包含下列模塊卡： 
•    MB AV8（Multi-Band Audio-Video，新一代的模擬式多頻段影音標(biāo)準(zhǔn)）模塊卡 － 不論核心數(shù)或性能等級皆可擴充，相當(dāng)經(jīng)濟、彈性，在各種不同應(yīng)用中的適用性非常高，包括專業(yè)音響；基頻IQ；寬帶通訊；高畫質(zhì)及標(biāo)準(zhǔn)畫質(zhì)的電視、機頂盒、數(shù)字電視和DVD（BluRay及HD-DVD）等。
•    Pin Scale 400 － 測試管腳可擴充，以滿足大部分消費性IC和晶圓測試的需求，以及適用于更多種消費類IC的接口。入門版的速度為100 Mbps，可升級至每測試通道533+ Mbps和224 M的向量存儲空間。
•    DC Scale VI32 － 只需單一片模塊卡，即可彈性地應(yīng)對多種應(yīng)用（嵌入式閃存組件、嵌入式電源管理IC、提供精確的參考電壓）的需求。量測通道數(shù)可由16個擴充到32個，而且每個通道都具有測試碼（Pattern）觸發(fā)能力，可提供最快的測試速度。
•    DC Scale DPS32 －每片模塊卡內(nèi)建32個量測通道，具有更多組件的測試能力，涵蓋更多個電源域（Power Domain），且能進行快速的同步觸發(fā)，以提高穩(wěn)定一致性和提供最快的量測速度。