[導(dǎo)讀]泰克公司日前宣布，為測試和驗證PCI Express (PCIe) 1.0和2.0設(shè)計推出新的TLA7S16和TLA7S08串行分析儀。
泰克公司日前宣布，為測試和驗證PCI Express (PCIe) 1.0和2.0設(shè)計推出新的TLA7S16和TLA7S08串行分析儀。與競爭對手的協(xié)議分析儀不同，泰克新的串行分析儀產(chǎn)品以獨一無二的方式提供了詳細的PCIe 2.0協(xié)議信息及跨總線分析功能。它們增強了業(yè)內(nèi)最完整的PCIe測試解決方案，使得開發(fā)下一代高速計算平臺成為可能。
PCI Express 2.0增強了計算機、存儲器和通信領(lǐng)域產(chǎn)品的性能。其主要增強功能是把速度從2.5 Gb/s提高到5.0 Gb/s。PCIe 2.0最大的驗證挑戰(zhàn)是以兩倍的速度捕獲信號，驗證電源管理，執(zhí)行跨總線分析。對于電源管理，它需要動態(tài)協(xié)商使用的通路數(shù)量或“鏈路寬度”(最多16路)、鏈路速度(2.5 Gb/s - 5.0 Gb/s)和空閑狀態(tài)，才可以盡量的節(jié)約能耗。電源管理在系統(tǒng)中至關(guān)重要，這樣筆記本電腦才可以延長電池工作時間，服務(wù)器系統(tǒng)才能夠節(jié)約能量。
PCI Express 2.0
PCIe 2.0是一種三層架構(gòu)，分為物理層(電氣子塊和邏輯子塊)、數(shù)據(jù)鏈路層和事務(wù)層。物理層的邏輯子塊是負責(zé)進行鏈路寬度、初始化和速度協(xié)商的。數(shù)據(jù)鏈路層是保證發(fā)送到鏈路上的數(shù)據(jù)的正確性以及數(shù)據(jù)在鏈路上被可靠地分組傳送。事務(wù)層是進行建立請求/結(jié)束交易、分組流量控制和消息傳送的。
除串行分析儀外，新的P6716/P6708中間總線探頭和預(yù)先發(fā)布的槽內(nèi)插入器探頭可以測試和驗證PCIe 2.0協(xié)議的所有層面。新分析儀插入泰克TLA7000系列邏輯分析儀中，可以調(diào)試和關(guān)聯(lián)通用信號及其它系統(tǒng)互連，包括存儲器和計算機處理器。
電源管理
PCI Express 2.0鏈路寬度和速度協(xié)商要求調(diào)試物理層的邏輯子塊，與協(xié)議分析工具不同，邏輯分析儀器能夠提供詳細的數(shù)據(jù)。泰克新的TLA7S08和TLA7S16串行分析儀可以分別采集x1、x4鏈路或x8鏈路。兩塊TLA7S16串行分析儀模塊可用于雙向x16鏈路。
PCIe 2.0鏈路可以動態(tài)改變寬度(通路數(shù)量)。例如，8路鏈路(x8)可以變成4路(x4)，后者要求的能耗較低；在系統(tǒng)需要時可以返回x8。PCIe 2.0規(guī)范還允許鏈路在2.5 Gb/s - 5 Gb/s之間動態(tài)交替速度，同時支持PCIe 1.0和2.0標(biāo)準(zhǔn)。此外，在不使用時，鏈路可以在短時間內(nèi)進入空閑電源狀態(tài)。在寬度和速度變化期間及在電源管理狀態(tài)轉(zhuǎn)換期間驗證這些鏈路正常運行非常重要。泰克新的串行分析儀可以以獨一無二的方式驗證和調(diào)試這些鏈路流程的運行情況。
跨總線分析
隨著電子系統(tǒng)的復(fù)雜程度不斷提高，在設(shè)計中集成并行總線和高速串行總線的情況正日益普遍。在許多情況下，僅查看PCIe總線是不可能調(diào)試系統(tǒng)級問題的。例如，PCIe鏈路向處理器發(fā)出存儲器讀取請求，然后處理器向DDR存儲器發(fā)出存儲器讀取請求。如果DDR存儲器讀取的存儲器地址不正確，那么PCIe鏈路將返回不正確的數(shù)據(jù)，導(dǎo)致系統(tǒng)行為不正確。泰克TLA7000邏輯分析儀是唯一能夠使用單個測試平臺，在PCIe、處理器和存儲器之間實現(xiàn)交互時間相關(guān)的工具。
PCI-Express 2.0探測
泰克提供的一系列串行采集探頭完善了TLA7S08和TLA7S16串行分析儀。設(shè)計人員可以靈活地使用中間總線探頭，享受P6708半寬度和P6716全寬度中間總線探頭杰出的電氣性能。較窄的鏈路寬度則可以利用P6708的空間優(yōu)勢，最大限度地降低板卡空間。
在許多情況下，在設(shè)計時不會考慮探頭接入能力。工程師通常要在OEM或ODM設(shè)計的平臺上調(diào)試自己的硅片，在許多情況下，這些平臺沒有探頭接入點。槽內(nèi)插入器為采用PCIe插槽的設(shè)備提供了一種備選的探測方式，如顯卡或主機通道適配器卡。泰克預(yù)發(fā)布的槽內(nèi)插入器分成x1, x4, x8和x16四種鏈路寬度。
完善的測試解決方案
泰克TLA7000系列邏輯分析儀、TLA7S16和TLA7S08串行分析儀、P6716/P6708中間總線探頭和預(yù)先發(fā)布的槽內(nèi)插入器探頭可以測試和驗證PCIe協(xié)議的所有層，包括物理層、數(shù)據(jù)鏈路層和事務(wù)層。
物理層邏輯子塊的下面是電氣子塊。泰克為電氣子塊提供了最強大的PCIe 2.0測試解決方案，包括業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的DSA70000實時示波器和DSA8200采樣示波器、AWG7000任意波形發(fā)生器和完整的測試軟件。這種新一代泰克測量工具可以幫助工程師迎接PCIe 2.0測試挑戰(zhàn)。這些下一代儀器和應(yīng)用軟件解決方案構(gòu)成了泰克全新、完善的高速串行數(shù)據(jù)測試解決方案的一部分。
供貨情況
新的串行分析儀和中間總線探頭現(xiàn)已接受訂貨。
PCI Express 2.0增強了計算機、存儲器和通信領(lǐng)域產(chǎn)品的性能。其主要增強功能是把速度從2.5 Gb/s提高到5.0 Gb/s。PCIe 2.0最大的驗證挑戰(zhàn)是以兩倍的速度捕獲信號，驗證電源管理，執(zhí)行跨總線分析。對于電源管理，它需要動態(tài)協(xié)商使用的通路數(shù)量或“鏈路寬度”(最多16路)、鏈路速度(2.5 Gb/s - 5.0 Gb/s)和空閑狀態(tài)，才可以盡量的節(jié)約能耗。電源管理在系統(tǒng)中至關(guān)重要，這樣筆記本電腦才可以延長電池工作時間，服務(wù)器系統(tǒng)才能夠節(jié)約能量。
PCI Express 2.0
PCIe 2.0是一種三層架構(gòu)，分為物理層(電氣子塊和邏輯子塊)、數(shù)據(jù)鏈路層和事務(wù)層。物理層的邏輯子塊是負責(zé)進行鏈路寬度、初始化和速度協(xié)商的。數(shù)據(jù)鏈路層是保證發(fā)送到鏈路上的數(shù)據(jù)的正確性以及數(shù)據(jù)在鏈路上被可靠地分組傳送。事務(wù)層是進行建立請求/結(jié)束交易、分組流量控制和消息傳送的。
除串行分析儀外，新的P6716/P6708中間總線探頭和預(yù)先發(fā)布的槽內(nèi)插入器探頭可以測試和驗證PCIe 2.0協(xié)議的所有層面。新分析儀插入泰克TLA7000系列邏輯分析儀中，可以調(diào)試和關(guān)聯(lián)通用信號及其它系統(tǒng)互連，包括存儲器和計算機處理器。
電源管理
PCI Express 2.0鏈路寬度和速度協(xié)商要求調(diào)試物理層的邏輯子塊，與協(xié)議分析工具不同，邏輯分析儀器能夠提供詳細的數(shù)據(jù)。泰克新的TLA7S08和TLA7S16串行分析儀可以分別采集x1、x4鏈路或x8鏈路。兩塊TLA7S16串行分析儀模塊可用于雙向x16鏈路。
PCIe 2.0鏈路可以動態(tài)改變寬度(通路數(shù)量)。例如，8路鏈路(x8)可以變成4路(x4)，后者要求的能耗較低；在系統(tǒng)需要時可以返回x8。PCIe 2.0規(guī)范還允許鏈路在2.5 Gb/s - 5 Gb/s之間動態(tài)交替速度，同時支持PCIe 1.0和2.0標(biāo)準(zhǔn)。此外，在不使用時，鏈路可以在短時間內(nèi)進入空閑電源狀態(tài)。在寬度和速度變化期間及在電源管理狀態(tài)轉(zhuǎn)換期間驗證這些鏈路正常運行非常重要。泰克新的串行分析儀可以以獨一無二的方式驗證和調(diào)試這些鏈路流程的運行情況。
跨總線分析
隨著電子系統(tǒng)的復(fù)雜程度不斷提高，在設(shè)計中集成并行總線和高速串行總線的情況正日益普遍。在許多情況下，僅查看PCIe總線是不可能調(diào)試系統(tǒng)級問題的。例如，PCIe鏈路向處理器發(fā)出存儲器讀取請求，然后處理器向DDR存儲器發(fā)出存儲器讀取請求。如果DDR存儲器讀取的存儲器地址不正確，那么PCIe鏈路將返回不正確的數(shù)據(jù)，導(dǎo)致系統(tǒng)行為不正確。泰克TLA7000邏輯分析儀是唯一能夠使用單個測試平臺，在PCIe、處理器和存儲器之間實現(xiàn)交互時間相關(guān)的工具。
PCI-Express 2.0探測
泰克提供的一系列串行采集探頭完善了TLA7S08和TLA7S16串行分析儀。設(shè)計人員可以靈活地使用中間總線探頭，享受P6708半寬度和P6716全寬度中間總線探頭杰出的電氣性能。較窄的鏈路寬度則可以利用P6708的空間優(yōu)勢，最大限度地降低板卡空間。
在許多情況下，在設(shè)計時不會考慮探頭接入能力。工程師通常要在OEM或ODM設(shè)計的平臺上調(diào)試自己的硅片，在許多情況下，這些平臺沒有探頭接入點。槽內(nèi)插入器為采用PCIe插槽的設(shè)備提供了一種備選的探測方式，如顯卡或主機通道適配器卡。泰克預(yù)發(fā)布的槽內(nèi)插入器分成x1, x4, x8和x16四種鏈路寬度。
完善的測試解決方案
泰克TLA7000系列邏輯分析儀、TLA7S16和TLA7S08串行分析儀、P6716/P6708中間總線探頭和預(yù)先發(fā)布的槽內(nèi)插入器探頭可以測試和驗證PCIe協(xié)議的所有層，包括物理層、數(shù)據(jù)鏈路層和事務(wù)層。
物理層邏輯子塊的下面是電氣子塊。泰克為電氣子塊提供了最強大的PCIe 2.0測試解決方案，包括業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的DSA70000實時示波器和DSA8200采樣示波器、AWG7000任意波形發(fā)生器和完整的測試軟件。這種新一代泰克測量工具可以幫助工程師迎接PCIe 2.0測試挑戰(zhàn)。這些下一代儀器和應(yīng)用軟件解決方案構(gòu)成了泰克全新、完善的高速串行數(shù)據(jù)測試解決方案的一部分。
供貨情況
新的串行分析儀和中間總線探頭現(xiàn)已接受訂貨。
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