德州儀器首款分立式串行鏈路聚合器支持高達10 Gbps的數(shù)據(jù)速率

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最早的兩款 10Gbps 串行鏈路聚合器 IC。該 TLK10081 1 至 8 通道 IC 與 TLK10022 雙通道 IC 可幫助系統(tǒng)設計人員減少通信、視頻以及影像等眾多終端設備所需的千兆位串行鏈路數(shù)量。它們可聚合和去聚合點對點串行數(shù)據(jù)流，實現(xiàn)通過背板、銅線纜以及光學鏈路進行的傳輸。有了 TI 聚合器 IC，設計人員無需進行定制聚合器 IC 的耗時高成本開發(fā)，便可滿足高性能 FPGA 或 ASIC 的需求。這兩款器件的封裝比 FPGA 小 70%，而且與需要 5、6 個電源軌的 FPGA 相比，它們只使用兩個電源軌。如欲了解更多詳情或訂購樣片，敬請訪問：www.ti.com.cn/tlk10081-pr-cn 。

TI 串行鏈路聚合器可直接連接數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器及處理器的串行鏈路，無需為無線基礎設施、交換機、路由器、視頻安全監(jiān)控、機器視覺、高速影像以及光學傳輸系統(tǒng)等傳輸應用重新格式化數(shù)據(jù)。TLK10081 可將多達 8 個通道的全雙工 1.25Gbps 數(shù)據(jù)流量聚合在一個統(tǒng)一 10Gbps 鏈路上，從而不僅支持最長達 10 米的短距離背板銅線纜傳輸，也支持遠距離光學鏈路傳輸。

TLK10081 與 TLK10022 的主要特性及優(yōu)勢：

· 降低系統(tǒng)設計復雜性：獨特的接口 IC 類型支持多種串行鏈路聚合配置，其可實現(xiàn) 10Gbps 的最大吞吐量，能夠降低系統(tǒng)設計復雜性、實施成本與功耗，縮小板級空間。TLK10022 支持 4:1、3:1 和 2:1 雙向串行鏈路配置，而 TLK10081 則可管理 8:1 雙向鏈路;

· 數(shù)據(jù)無關性聚合：每款器件都支持多種不同數(shù)據(jù)類型，無需特殊數(shù)據(jù)編碼;

· 智能串行鏈路切換：可在不同配置下實現(xiàn)串行鏈路的可編程通道路徑切換，無需外部多路復用技術。該創(chuàng)新特性可在達到故障容差目的的同時，縮短系統(tǒng)實施時間;

· 內(nèi)建數(shù)字均衡：高級判定反饋均衡 (DFE) 與前饋均衡 (FFE) 可在銅介質(zhì)及光學鏈路上延長傳輸距離。

TLK10081 與 TLK10022 能夠與其它 TI 器件結合，創(chuàng)建信號鏈解決方案，這些器件包括具有 JESD204B 串行接口的 ADS42JB69 雙通道 16 位 250MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、SN65LVCP1414 14.2Gbps 4 通道均衡器以及 SN65LVCP114 14.2Gbps 4 通道多路復用器重驅(qū)動器。這些最新聚合器器件豐富了 TI 不斷增長的接口產(chǎn)品系列，可實現(xiàn)高速串行鏈路的均衡、切換、重新定時和聚合。

工具與支持

TLK10081EVM 與 TLK10022EVM 評估板現(xiàn)已開始提供。它們隨 EVM 用戶指南以及帶有用戶指南的 GUI 軟件一起提供，可幫助系統(tǒng)設計人員為其應用配置器件。

此外，同步提供的還有視頻聚合器應用手冊，以及用于驗證信號完整性的 IBIS-AMI 與 HSPICE 仿真模型。

德州儀器在線技術支持社區(qū)的接口/時鐘論壇可為工程師提供強大的技術支持，在這里他們能夠與同行工程師及 TI 專家互動交流，搜索解決方案、獲得幫助、共享知識并幫助解決技術難題。

供貨情況與封裝

采用 13 毫米 × 13 毫米、144 焊球塑料 BGA 封裝的 TLK10081 與 TLK10022 現(xiàn)已開始供貨。