東芝推出業(yè)界最小封裝的光繼電器，適用于半導體測試儀

東芝公司(TOKYO:6502)旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出業(yè)界最小[1]封裝的光繼電器。出貨即日啟動。

該新產品“TLP3406S”采用業(yè)界最小的光繼電器封裝，即由東芝開發(fā)的S-VSON4封裝。與東芝之前采用VSON4封裝的產品相比，該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%[2]， 有助于開發(fā)更小尺寸的測試板，而且可以增加電路板上光繼電器的數量，以提高密度。由于新的光繼電器可驅動高達1.5A的大電流，盡管其采用小型封裝，仍可用于器件電源(DPS)中，用以構成各種測試儀的電源電路。另一個優(yōu)點在于，新光繼電器的最高工作溫度已從85攝氏度提高至110攝氏度。

主要應用

ATE(自動測試設備)、存儲器測試儀、SoC/LSI測試儀和探針卡

主要規(guī)格