惠普戰(zhàn)66三代溫度、續(xù)航能力雙測評

在前面的文章里，小編對惠普戰(zhàn)66三代進(jìn)行過理論性能測評和游戲性能測評。而此次，小編將對它的溫度和續(xù)航能力加以測評，以幫助大家完全了解這款商務(wù)本。

1、溫度測試

首先單烤CPU，測試室溫26度。

運(yùn)行AIDA64 FPU 4分鐘之后，i5-10210U的核心功耗穩(wěn)定在15W，烤機(jī)頻率穩(wěn)定在2.3GHz，烤機(jī)溫度也僅僅只有66度。

直接使用FurMark將CPU與GPU同時滿載：

使用FurMark將CPU與GPU同時滿載12分鐘之后，CPU溫度為83度，功耗為10W。GPU溫度為80度。這是極限負(fù)載測試，用戶平常使用幾乎沒有機(jī)會碰到這樣的負(fù)載。

2、續(xù)航測試

戰(zhàn)66三代內(nèi)置了總?cè)萘?5Wh的鋰電池，下面我們用PCMark8來測試?yán)m(xù)航，測試時選擇平衡電源管理模式、關(guān)閉所有其他進(jìn)程，屏幕亮度調(diào)為50%。

戰(zhàn)66三代在Work Accelerated模式下的續(xù)航測試成績?yōu)?小時7分，這個成績在輕薄本中屬于中等偏上的成績，支撐一天的移動辦公需求沒有什么問題。

以上便是小編帶來的有關(guān)惠普戰(zhàn)66三代的溫度和續(xù)航能力的測評，通過上面的測評結(jié)果，并結(jié)合小編前期帶來的相關(guān)測評，可以看出惠普戰(zhàn)66三代的整體性能比較不錯。如果你對這款商務(wù)本有一定的興趣，不妨在搜集更多資料了解后再決定要不要入手哦。